電子元器件行業(yè)“弱于大市”

　　銷(xiāo)售增速上升趨緩

　　從最新數據來(lái)看,8月全球半導體銷(xiāo)售增速5.21%。其中美國增速維持高位,增速為22.92%亞太地區增速為7.80%,日本增速為-16.34%變化幅度不大,歐洲增速為5.03%增速回升幅度較大。隨著(zhù)旺季的過(guò)去,預計增速上升的勢頭將趨緩,半導體銷(xiāo)售增速將延續低位震蕩的趨勢。

　　BB值下降趨勢

　　2013年9月份北美半導體設備制造商BB值為0.97,在連續2個(gè)月小于1,設備業(yè)者認為,下半年市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入庫存及產(chǎn)能調整階段。同時(shí)日本半導體BB值有所企穩9月值為1.25。北美和日本BB值呈現下降的趨勢,今年前期的景氣擴張趨勢開(kāi)始出現放緩,預計未來(lái)再次進(jìn)入去產(chǎn)能和去庫存的局面。短期內行業(yè)景氣度將有所回落。

　　業(yè)績(jì)增速逐季下降

　　從三季報業(yè)績(jì)看整個(gè)電子板塊整體增速33.32%,且呈逐季下降趨勢。并主要是由于京東方的權重及增速貢獻,從細分子行業(yè)來(lái)看大部分子行業(yè)和公司增速并不高。而從目前的估值來(lái)看普遍較高,且遠高于業(yè)績(jì)的增速。從PEG角度看業(yè)績(jì)增速難以有效緩解估值的壓力。

　　市場(chǎng)維持弱勢

　　從市場(chǎng)走勢來(lái)看,在前期大幅上升之后,電子元器件板塊估值壓力漸顯,板塊相對于市場(chǎng)的整體走勢也出現了調整,這也符合我們在前期策略提出未來(lái)將弱于大市的預期。由于行業(yè)增速仍然較低,決定了業(yè)績(jì)增速難以有效緩解估值壓力,未來(lái)估值的調整將更多在于市場(chǎng)的調整。

　　智能終端的升級及周邊需求樂(lè )觀(guān)

　　在智能終端近年來(lái)持續高速增長(cháng)后,未來(lái)增速的下降已成必然。雖然增速下降但是由于保有量巨大,智能終端在相關(guān)配件上的更新升級,將給新技術(shù)和新產(chǎn)品提供了廣闊空間。

　　耐心尋找來(lái)年機會(huì )

　　在經(jīng)濟調結構形勢下,電子產(chǎn)業(yè)比傳統產(chǎn)業(yè)具有更大的潛力,在估值上應享受一定的溢價(jià),但是目前估值水平依然較高。在經(jīng)過(guò)上半年的大幅上漲后,今年后期的調整也屬正常,同時(shí)調整將更有利于行業(yè)板塊長(cháng)期趨勢。2013年隨后的時(shí)間里我們需要耐心尋找有估值優(yōu)勢同時(shí)明年有市場(chǎng)潛力的品種,如上述智能終端的升級及周邊配件等。

　　投資建議

　　根據WIND統計,截至10月31日電子元器件整體市盈率(TTM)41.35倍,估值水平有下降趨勢。電子元器件板塊相對與全體A股的溢價(jià)率也有所下降,這在一定程度上緩解了估值的壓力。但目前行業(yè)估值水平依然較高,從業(yè)績(jì)增速來(lái)看,未來(lái)估值壓力的調整依然更多的需要通過(guò)市場(chǎng)來(lái)緩解。綜合前面的分析,我們維持電子元器件行業(yè)為“弱于大市”的評級。