ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

　　ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內授權范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴展到平價(jià)智能手機。即便高端平板電腦與智能手機的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻，最新推出的ARMMali-T760圖形處理器仍能展現出無(wú)與倫比的性能。此外，ARMMali-T720圖形處理器特別為面向高成長(cháng)市場(chǎng)的系統級芯片(SoC)供應商而設計，要在此類(lèi)市場(chǎng)獲取成功，如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權的LG電子均已取得最新ARMMali圖形處理器的技術(shù)授權。

　　ARM執行副總裁兼多媒體處理器部門(mén)總經(jīng)理PeteHutton表示：“過(guò)去兩年間，基于A(yíng)RMMali圖形處理器的芯片出貨量已經(jīng)成長(cháng)超過(guò)十倍，并成功的在安卓系統設備占有領(lǐng)導地位。我們在功耗、芯片面積與性能之間的平衡上具備領(lǐng)先行業(yè)水平的能力，Mali-T700系列產(chǎn)品一方面針對高端產(chǎn)品融入了最新的節能特性，同時(shí)也符合低端產(chǎn)品對于加快上市時(shí)間的要求。這樣的技術(shù)結合，讓我們的SoC合作伙伴無(wú)需犧牲性能和功耗效率，就能擁有更多競爭優(yōu)勢。”

　　令人驚艷的每瓦視覺(jué)計算性能與行業(yè)領(lǐng)先的GPU計算能力

　　Mali-T760圖形處理器進(jìn)一步拓展了ARM高端圖形與GPU計算的產(chǎn)品路線(xiàn)圖，從而提升高端移動(dòng)設備的用戶(hù)體驗。ARMMali-T760圖形處理器的主要優(yōu)點(diǎn)與功能包括：

　　·與ARMMali-T604圖形處理器相比，功耗效率與性能提升約四倍。

　　·渲染核心(shadercores)數量擴展至16個(gè)，數量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時(shí)，每個(gè)渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。

　　·減少了內部帶寬與SoC帶寬的使用，進(jìn)而大幅降低了能耗。由于使用了ARM幀緩沖壓縮(ARMFrameBufferCompression,AFBC)以及智能迭加(SmartComposition)，整體內存帶寬使用可減少超過(guò)50%。

　　·在更多核心數量的實(shí)現中，藉由減少接線(xiàn)數量，降低布局擁塞情況(layoutcongestion)，簡(jiǎn)化實(shí)現過(guò)程，進(jìn)而加速上市時(shí)間。

　　·以包括ARMCortex?-A處理器在內的完整系統為后盾，且搭配ARMCoreLink?CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)架構達成系統一致性。

　　·針對ARMMali-T760圖形處理器的POPTMIP能加速研發(fā)并縮短實(shí)現所需時(shí)間。這種行業(yè)領(lǐng)先的性能實(shí)現技術(shù)，目前專(zhuān)門(mén)針對臺積電28HPM以及16FF工藝技術(shù)。

　　專(zhuān)為安卓系統打造

　　目前已有超過(guò)50%的安卓系統平板電腦以及20%以上的安卓智能手機采用了Mali圖形處理器。ARMMaliT-720圖形處理器特別針對安卓系統進(jìn)行了優(yōu)化，其前身即為三星GalaxyNote3所采用的市場(chǎng)領(lǐng)先Mali圖形處理器。同時(shí)，MaliT-720圖形處理器也為入門(mén)級安卓移動(dòng)設備提供了成本優(yōu)化的解決方案，降低OEM廠(chǎng)制造復雜度并加快上市時(shí)間。

　　ARM最新Mali-T720圖形處理器的優(yōu)點(diǎn)與功能包括：

　　·與ARMMali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上。

　　·通過(guò)提高繞線(xiàn)密度并簡(jiǎn)化設計，加快了實(shí)現速度。

　　·不僅晶粒面積減少近30%，同時(shí)圖形性能比過(guò)去成本優(yōu)化的圖形處理器提升超過(guò)50%。

　　·首次為低端智能手機市場(chǎng)提供OpenGL?ES3.0*、OpenCL?與RenderScript等先進(jìn)的應用程序設計界面(API)。

　　·針對ARMMali-T720圖形處理器的POPIP可提供芯片面積優(yōu)化實(shí)現方案，在低耗電與性能之間達成平衡。該技術(shù)目前適用在臺積電28HP工藝技術(shù)。

　　合作伙伴評價(jià)

　　聯(lián)發(fā)科技

　　聯(lián)發(fā)科技首席營(yíng)銷(xiāo)官JohanLodenius指出：“聯(lián)發(fā)科與ARM的合作關(guān)系深厚，迄今本公司已出貨數百萬(wàn)顆搭載Mali圖形處理器的系統級芯片，應用于數百款各式移動(dòng)設備。我們將采用ARM的最新款圖形處理器，以持續擴大公司的價(jià)值主張。”

　　瑞芯微電子

　　瑞芯微電子首席營(yíng)銷(xiāo)官陳鋒表示：“瑞芯微電子所服務(wù)的大眾市場(chǎng)與消費者需要最新的安卓系統特性以及最高的性能。Mali-T760圖形處理器的設計簡(jiǎn)練、而且功能完善，使得我們能夠面向各式移動(dòng)設備，快速推出具有最新安卓系統優(yōu)勢的新款SoC。”

　　三星

　　三星電子移動(dòng)設備解決方案系統LSI營(yíng)銷(xiāo)副總裁TaehoonKim則認為：“三星的多款Exynos處理器之所以擁有令人驚艷與極具美感的用戶(hù)界面，就是因為采用了ARMMali圖形處理器。ARMMali圖形處理器能夠不斷強化移動(dòng)環(huán)境下的用戶(hù)體驗。”