LED低價(jià)化 廠(chǎng)商祭出“降成本法寶”贏(yíng)未來(lái)

　　LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉成長(cháng)，但若價(jià)格掉太快，廠(chǎng)商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠(chǎng)商重要課題，包含后段封裝、散熱及驅動(dòng)IC，將是廠(chǎng)商降低成本的三大重要課題。

　　郭子菱指出，由近幾年國際大廠(chǎng)紛紛切入后段封裝及朝向無(wú)封裝產(chǎn)品觀(guān)察，封裝成本能否降低已成為廠(chǎng)商能否獲利的關(guān)鍵。此外，由LED上下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，價(jià)值最高的不在光源，而在后端燈具，所以大廠(chǎng)均著(zhù)重在后端布局。

　　LED低價(jià)化促使廠(chǎng)商積極降低成本，郭子菱表示，LED元件中封裝及散熱成本比重最高，占60%以上，成為廠(chǎng)商降低成本的重要方向，預估至2016年封裝成本必須下降至少50%，才有助于LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及廠(chǎng)商維持獲利。對此，上市公司晶電開(kāi)發(fā)出ELC無(wú)封裝技術(shù)，只需要晶片、螢光粉與封裝膠，省去導線(xiàn)架、打線(xiàn)等步驟，可以直接貼片(SMT)使用，除了降低成本外，產(chǎn)品具備發(fā)光角度大的優(yōu)勢，未來(lái)有機會(huì )省去二次光學(xué)透鏡的使用。

　　臺積固態(tài)照明則推出PoP無(wú)封裝技術(shù)，直接將覆晶晶片打在散熱基板上，省略導線(xiàn)架與打線(xiàn)制程，具備體積小與更高光通量的優(yōu)勢，適用于指向性光源應用，具備容易混色與調控色溫。

　　另外，驅動(dòng)IC占LED成本比重為20%，也將是降成本的關(guān)鍵，走向光電合一，采非隔離架構，有利節省成本。