Broadcom推出基于DSP均衡技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)串行收發(fā)器
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這個(gè)10Gb以太網(wǎng)物理層器件的性能超過(guò)了新的IEEE802.aq標準的要求。IEEE制訂這個(gè)標準的目的是,以低成本升級已有多模光纖應用中的千兆以太網(wǎng)連接,將
其速度提高10倍。目前用于10Gb以太網(wǎng)市場(chǎng)的10GBASE-LX4光模塊越來(lái)越復雜,成本也越來(lái)越高,因此產(chǎn)生了對更簡(jiǎn)單和成本更低的解決方案的需求。還有,隨著(zhù)10Gb以太網(wǎng)線(xiàn)路卡的密度從8通道提高到目前的16通道以及在下一代設計中提高到多達48通道,用戶(hù)將需要外形尺寸更小和成本更低的新型10Gb模塊(例如符合SFP+標準的模塊)。Broadcom推出這款新的10Gb以太網(wǎng)串行物理層器件以后,在滿(mǎn)足上述市場(chǎng)需求方面就處在了獨一無(wú)二的地位。
Broadcom公司物理層業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nariman Yousefi說(shuō):“Broadcom全部基于DSP技術(shù)的10Gb以太網(wǎng)物理層器件將使未來(lái)產(chǎn)品與現有產(chǎn)品保持一致并具有可預測性,而且采用這個(gè)新器件的未來(lái)產(chǎn)品還將有更高的電源噪聲和溫度變化容限。另外,由于這個(gè)物理層器件利用先進(jìn)的數字信號處理技術(shù)進(jìn)行信號檢測,所以它與模擬解決方案相比有極大的性能優(yōu)勢。由于采用了DSP這種新技術(shù),因此這個(gè)全部基于DSP技術(shù)的物理層器件具有最高的生產(chǎn)質(zhì)量,而且還可輕松集成到復雜的ASIC中,也可與以太網(wǎng)交換器和控制器產(chǎn)品配合使用,以組成完整的端到端解決方案,保證網(wǎng)絡(luò )設計的互操作性?!?nbsp;
Broadcom公司曾率先批量生產(chǎn)和交付了完全基于DSP技術(shù)的物理層器件,并因此改變了業(yè)界風(fēng)貌。今天,市場(chǎng)上所有10/100/1000Mbps物理層器件都是基于DSP技術(shù)的。Broadcom新的10Gb DSP均衡器技術(shù)有助于實(shí)現下一代設計,進(jìn)而促進(jìn)大量數據密集型應用的迅速涌現。
Broadcom BCM8706 10Gb以太網(wǎng)(SFP+至XAUI)收發(fā)器以5代經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的10Gb以太網(wǎng)串行物理層技術(shù)為基礎,適用于SFP+線(xiàn)路卡應用和X2光模塊。該器件采用的DSP均衡器在300米長(cháng)的多模光纖上仍具有最佳性能,這超過(guò)了IEEE規定的220米的連接距離。片上微控制器增加了靈活性,以在甚至最具有挑戰性的工作條件下仍保持最佳性能。
為了支持新的SFP+光模塊標準,BCM8706產(chǎn)品系列采用了轉接插座發(fā)送預加重技術(shù),以在線(xiàn)路卡應用中補償FR-4電路板材料造成的損耗。為了進(jìn)一步提高靈活性,該器件還支持與已有1Gb以太網(wǎng)SFP模塊的向后兼容性。在單個(gè)印刷電路板設計中同時(shí)含有新老以太網(wǎng)接口時(shí),有了這種兼容性,就可用單個(gè)物理層設計實(shí)現與新老接口的連接。
Broadcom公司完整的端到端以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)包括交換產(chǎn)品、收發(fā)器、安全處理器和高速控制器,這些產(chǎn)品適用于服務(wù)器、工作站、臺式機和移動(dòng)PC,可組成一系列滿(mǎn)足各種需求的Gb以太網(wǎng)連網(wǎng)解決方案。這些以太網(wǎng)連網(wǎng)產(chǎn)品在業(yè)界得到了最廣泛的應用和現場(chǎng)驗證。
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