中芯國際發(fā)布0.18微米標準設計平臺

中國半導體信息網(wǎng)消息指出，中芯國際積體電路制造(上海)公司周三(7日)與中國半導體智財權庫(IP)供應商芯原微電子(上海)有限公司合作，正式發(fā)布0.18微米半導體標準設計平臺。中芯公司表示，該設計平臺是針對中芯國際的0.18微米CMOS制程量身定制，通過(guò)了中芯的流片驗證并支援業(yè)內主流EDA工具，可供中芯所有客戶(hù)使用。

中芯國際總裁張汝京指出，「有許多的客戶(hù)對我們的0.18微米技術(shù)和半導體晶片代工服務(wù)感興趣。我們的0.18微米發(fā)展戰略需要這樣的半導體標準設計平臺，包括單元庫、記憶體編譯器和半導體智財權庫?！顾麖娬{該單元庫具有時(shí)序性能優(yōu)越、低功耗和高密度的特點(diǎn)，它將會(huì )吸引許多新的設計產(chǎn)品，促使中芯的業(yè)務(wù)迅速增長(cháng)。

中芯國際人士解釋說(shuō)，中芯已獲芯原微電子的授權，可將該設計庫給客戶(hù)使用。而這些客戶(hù)可通過(guò)該平臺設計最新功能的晶片，隨後亦會(huì )由中芯國際來(lái)生產(chǎn)。芯原微電子是由美國思略科技公司(Celestry Ddsign Technologic)於今年投資成立，將向Fabless設計公司和系統制造商提供ASIC(專(zhuān)用積體電路)後端設計等服務(wù)。

中芯國際目前擁有一條八英寸晶片生產(chǎn)線(xiàn)，今年初投產(chǎn)，計劃年底月產(chǎn)能達2.5萬(wàn)片。張汝京表示，目前中芯晶圓一廠(chǎng)已開(kāi)始運轉，晶圓二廠(chǎng)正在安裝設備，晶圓3B廠(chǎng)將設立銅連線(xiàn)制造工藝生產(chǎn)線(xiàn)。今年第二季度，中芯接單情況超出預期，月產(chǎn)量已超過(guò)1萬(wàn)片。

此外，中芯將在北京興建1座8英寸及1座12英寸晶圓廠(chǎng)，張汝京表示北京工廠(chǎng)最快將於年底動(dòng)工。據了解，中芯新一輪投資計劃中，除既有股東外，叁與者還包括首鋼與長(cháng)江實(shí)業(yè)的合資企業(yè)香港首長(cháng)等，此外這次投資計劃還極可能吸引了部分來(lái)自日本及歐洲的投資夥伴。

本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/0.18%E5%BE%AE%E7%B1%B3/%E4%B8%AD%E8%8A%AF%E5%9B%BD%E9%99%85/0208091844NS.shtmll