＜COMPUTEX＞USB-IF：大一統的USB充電未來(lái)
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USB應用者論壇(USB IF)聯(lián)合多家會(huì )員廠(chǎng)商在本屆Computex中設攤展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，在PC領(lǐng)域的龍頭大廠(chǎng)，包括Intel及AMD皆已推出取得認證的SuperSpeed USB芯片組，而微軟也宣布其Windows 8支持USB 3.0。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/182457.htm |
| 附圖 :USB IF主席Jeff Ravencraft BigPic:663x442 |
USB無(wú)疑是目前最為普及的鏈接技術(shù)，然而，它的成功，很大的原因在于它能提供充電功能。進(jìn)入USB 3.0世代，其充電電流更從500mA提升到900mA，Jeff強調，一個(gè)好的設計能夠讓充電效率提升足足兩倍。在這個(gè)優(yōu)勢基礎下，一個(gè)關(guān)于電力傳輸的新規格 - USB Power Delivery即將在今年第二季初公告上路。
USB電力輸送規格將透過(guò)USB電纜和連接器增加電力輸送，擴展USB應用中的電纜總線(xiàn)供電能力。該規格可實(shí)現更高的電壓和電流，輸送功率最高可達100瓦。此外，無(wú)需更改電纜方向即可切換電力輸送來(lái)源。該規格可與現有電纜和連接器兼容，并可和USB Battery Charging 1.2規格及現有USB總線(xiàn)供電應用共存。
Jeff指出，為解決手機充電器規格不一的問(wèn)題，歐盟已強制規定新手機充電孔一律采用Micro USB規格才能上市。這對消費者來(lái)說(shuō)確實(shí)是一大福音，然而，在對PC或NB的充電上，仍然是各行其事，這個(gè)新的規格將有助于更多產(chǎn)品轉移利用USB來(lái)充電或供電，并促成大一統的電力傳輸規格。
另一個(gè)值得一提的規格，則是SuperSpeed USB Inter-Chip（SSIC）規格，預計也將在今年第二季順利完成。SSIC規格將定義專(zhuān)為行動(dòng)裝置內部使用優(yōu)化的芯片到芯片USB互連。該規格將結合MIPI Alliance的M-PHY高帶寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能。
盡管USB的影響力持續擴大，但臺灣業(yè)者指出，事實(shí)上USB 3.0的市場(chǎng)成長(cháng)速度并不如預期。主要的瓶頸包括要同時(shí)滿(mǎn)足高頻及大電流的設計難度相當高，以及USB3.0連接器專(zhuān)利大部分由鴻海掌握，使得許多連接器廠(chǎng)商及計算機外設廠(chǎng)商皆抱持觀(guān)望態(tài)度?？磥?lái)，在USB IF的大傘下，仍有很多實(shí)務(wù)性的工作需要解決。
本文由 CTIMES 同意轉載，原文鏈接:http://www.ctimes.com.tw/DispCols/cn/COMPUTEX-2012/USB-3.0/SuperSpeed-USB/12060523020I.shtmll
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