東芝面向熱傳感器和玩具等小型應用啟動(dòng)藍牙集成電路樣品出貨
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推動(dòng)藍牙®通信應用
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/182274.htm
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布“TC35661SBG-700”開(kāi)始樣品出貨，這是一款應用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應用中的藍牙®集成電路(Bluetooth® IC)。
新集成電路集成了用于下載用戶(hù)自定義程序的可重寫(xiě)存儲器，存儲在電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)中。這使得無(wú)需外部微控制器即可實(shí)現定制。該集成電路憑借其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，推進(jìn)了藍牙®通信在沒(méi)有無(wú)線(xiàn)功能的小型應用程序中的應用。
這一集成電路集成廣泛應用于智能手機和其他移動(dòng)設備中的藍牙®串行端口配置文件(SPP)，推動(dòng)了藍牙®兼容應用程序的開(kāi)發(fā)。
應用
通用無(wú)線(xiàn)數據通信，如遠程控制、傳感器設備、玩具;醫療設備;和智能手機配件。
新產(chǎn)品主要規格
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