分立器件作用關(guān)鍵 中國堪稱(chēng)主戰場(chǎng)
——
從麥滿(mǎn)權的演講內容來(lái)看,在標準產(chǎn)品向非標準化轉變的趨勢下,“整合+靈活”是新型分立器件體現出的設計思想。麥滿(mǎn)權認為,便攜產(chǎn)品體積更小但功能更強大,跨國公司的制造業(yè)務(wù)繼續向中國遷移帶動(dòng)了國內產(chǎn)業(yè)升級,意味著(zhù)只有發(fā)展分立器件與集成電路整套解決方案,才能滿(mǎn)足更高的市場(chǎng)應用需求和高品質(zhì)標準。安森美半導體目前正通過(guò)增強分立器件性能、發(fā)展新技術(shù)平臺來(lái)提供更高價(jià)值
的電源方案。
分立器件的高質(zhì)量及可靠性,是市場(chǎng)競爭取勝的基礎。安森美在充分保證封裝產(chǎn)能的同時(shí)更在產(chǎn)品的可靠性上下功夫,據悉,安森美半導體在四川樂(lè )山的合資廠(chǎng)一周生產(chǎn)量是4億片,次品量?jì)H10多片。盡管如此,但在每次董事會(huì )上仍然會(huì )就這個(gè)環(huán)節進(jìn)行討論,以加強對產(chǎn)品質(zhì)量的監控。麥滿(mǎn)權表示,分立器件的高質(zhì)量及可靠性更趨重要,安森美半導體是以質(zhì)量及可靠性取勝為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值,以寬泛產(chǎn)品線(xiàn)并提供一攬子解決方案來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的整體需求。
安森美半導體推出一個(gè)產(chǎn)品連封裝設計大概需要9個(gè)月的時(shí)間,其中有相當長(cháng)的時(shí)間都是在做可靠性測試,以確保產(chǎn)品上市不存在質(zhì)量問(wèn)題。目前在這點(diǎn)上,國內的設計公司同安森美半導體還有一定的距離。麥滿(mǎn)權說(shuō),“所以,不應只看單個(gè)分立器件的成本,應以總體成本加以考量?!?nbsp;
分立器件量大利薄,更應以技術(shù)創(chuàng )新、為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值為取向。封裝材料硅的成份減少、引線(xiàn)鍵合和切割、3D等技術(shù)挑戰,都要求在做產(chǎn)品規劃時(shí)不僅要考慮到器件的面積還要考慮它的高度,這就需要供應商要另外集中物料、產(chǎn)品和機械方面的專(zhuān)家來(lái)綜合設計。據介紹,安森美半導體目前所有器件的高度都低于0.5 mm。麥滿(mǎn)權表示,分立器件市場(chǎng)競爭激烈,但所有的業(yè)者更應該從技術(shù)層面上展開(kāi)競爭。安森美半導體所關(guān)注的是“最好的市場(chǎng)在哪里,要爭取在最好的市場(chǎng)里,用安森美的技術(shù)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求?!?nbsp;
為了配合便攜產(chǎn)品的需求,分立器件封裝更趨集成小型化。安森美半導體的表面貼裝越來(lái)越小, 但器件性能卻越來(lái)越高。麥滿(mǎn)權稱(chēng),就目前市場(chǎng)上ESD保護器件而言,安森美半導體的封裝體積是最小的。傳統ESD保護都是用無(wú)源器件做的,盡管體積可以做得很小,但其性能及可靠性沒(méi)有半導體高,且其引腳占板面積也很大。不過(guò),封裝尺寸的大小取決于客戶(hù)能否放入PCB里面的要求。麥滿(mǎn)權認為,隨著(zhù)SMT技術(shù)的發(fā)展,器件的體積會(huì )進(jìn)一步縮小。目前貼裝精度已從0201減小到01005,安森美半導體推出的產(chǎn)品都是客戶(hù)現在就能用得上的。
價(jià)格戰不應成為國內分立器件供應商長(cháng)期競爭策略。定位不同的市場(chǎng),國內公司做的還是比較低端的分立器件,打價(jià)格戰自然是各家的主要籌碼。麥滿(mǎn)權認為,“若僅憑價(jià)格取勝的話(huà),拼到太低會(huì )使大家都不能維持下去,希望我們之間的競爭是一個(gè)良性的互動(dòng)的競爭?!毕M者的要求越來(lái)越高,且國內系統廠(chǎng)商不僅只看國內的市場(chǎng),如聯(lián)想、TCL等已日益關(guān)注海外市場(chǎng),他們將推動(dòng)分立器件供應商轉變思維。事實(shí)上,國內已有多家上規模分立器件供應商開(kāi)始這樣的轉變了。
其實(shí),每個(gè)公司管理層都需要考慮一個(gè)問(wèn)題:是沿襲低利潤無(wú)發(fā)展的經(jīng)營(yíng)模式?還是拿一部分利潤去進(jìn)行新技術(shù)的研發(fā),從而獲得更高的收益?
評論