變頻器中電路的EMC方案設計

1 主回路吸收電路與di/dt抑制電路
整流電路在輸入側要接抗雷擊過(guò)電壓或操作過(guò)電壓吸收電路，這種吸收電路由星形連接的高頻、高壓電容器（如470p/2Kv）和壓敏電阻(如20k/1Kv)組成，具體電路見(jiàn)圖1中R1、R2、R3 和C1、C2、C3。逆變器部分在高頻開(kāi)關(guān)狀態(tài)時(shí)，產(chǎn)生電壓尖脈沖，如果不加以處理將損壞IGBT模塊、干擾驅動(dòng)電路。采用吸收電路可以抑制電壓尖脈沖，當前變頻器中常用的吸收電路有三種形式，如圖2 所示，根據所用開(kāi)關(guān)器件和功率等級來(lái)選擇使用。

圖2 IGBT常用吸收電路

2 控制及驅動(dòng)電路的電路板EMC設計
現代

a)縮短高頻走線(xiàn)布局圖 b)數字與模擬電路分開(kāi)線(xiàn)布局圖
圖3 兩種參考布局圖
在整個(gè)PCB中，布線(xiàn)過(guò)程限定最高、技巧最細、工作量最大，布線(xiàn)不當會(huì )產(chǎn)生嚴重的電磁干擾。以變頻器控制電路為例，布線(xiàn)中應遵循如下基本原則：電路板盡量采用四層板；印制導線(xiàn)的布設應盡可能短，拐彎成圓角；印制導線(xiàn)寬度最小不宜小于0.2mm,間距一般可取0.3mm,公共地線(xiàn)應盡可能的粗；布線(xiàn)順序應遵循先布高頻線(xiàn)（如PWM 信號線(xiàn)）、干擾線(xiàn)（如晶振走線(xiàn)）, 后布普通線(xiàn)；數字區與模擬區盡可能隔離，并且數字地與模擬地要分離；多層線(xiàn)路板的電源和地線(xiàn)是由不蝕刻的銅箔板形成,這種大的接地平面形成了極低的電源阻抗。因此多層板的優(yōu)點(diǎn)在于對公共耦合阻抗不太敏感，且提供了屏蔽。下圖4給出四層板布線(xiàn)示意圖。

圖 4 四層板布線(xiàn)實(shí)例