有源箝位技術(shù)的PC電源設計
3.2 同步整流MOS QF的功耗
在最壞條件下,QF功耗主要為導通損耗,其次為開(kāi)關(guān)損耗。


開(kāi)關(guān)損耗為開(kāi)啟損耗及體二極管反向恢復損耗,兩項加在一起可按導通損耗的50%估算。

3.3 回流MOS QR的功耗
在最壞情況下,QR的功耗主要為導通損耗及體二極管反向恢復損耗。

3.4 其它損耗
(1)功率變壓器的損耗
功率變壓器損耗的計算很繁鎖,為簡(jiǎn)化設計按總功率的1.5~1.8%估算,其損耗來(lái)源為銅損及鐵損,銅損由導線(xiàn)電阻造成,若是銅箔還有渦流損耗。鐵損即磁芯損耗,主要為磁滯損耗及渦流損耗。
(2)輸出濾波電感的損耗
輸出濾波電感的損耗與變壓器類(lèi)似,主要是銅損及鐵損,按總功率的0.5~0.8%考慮估算。
(3)輸出濾波電容的損耗
輸出濾波電容的損耗主要為在開(kāi)關(guān)頻率下的ESR、ESL以及電解電容的漏電造成,此部分開(kāi)始估算時(shí)可以忽略。
(4)控制電路的功耗
控制電路的功耗包括初級的控制IC靜態(tài)功耗,對主功率MOS,箝位MOS的驅動(dòng)功耗,對同步整流MOS的驅動(dòng)功耗,反饋放大器及光耦部分的功耗,可按0.5%的總功耗估計。
4 其它設計
4.1 PFC設計
PFC按CCM方式設計,建議選擇ICE1PCS01或NCP1653。工作頻率建議選為PWM的一半,若能令兩者同步更為可取。主要求出升壓電感L,升壓二極管D,主功率MOSFET-Q的選擇及功耗計算,Bulk電容的計算和選擇。
對于PCB設計,由于有源箝位方式的工作頻率比雙晶正激電路高一倍多,所以它的PCB-Layout要給予更多的關(guān)注??砂凑誔FC、PWM控制IC的應用注意認真處理。
4.2 輸出設計
對于5V及3.3V的輸出設計,建議選擇Post Regulator方案,當然按成本考慮也可以采用磁放大器:在反饋系統設計時(shí),建議選擇開(kāi)環(huán)增益更高的運算放大器LM358。本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/178778.htm
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