關(guān)于模塊電源的灌封
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時(shí)間：2012-02-03
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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模塊電源的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到模塊電源的防護(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到模塊電源的熱設計.
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/177979.htm灌封材料常用的分為三大類(lèi):環(huán)氧樹(shù)脂、聚胺脂和硅膠
環(huán)氧樹(shù)脂由于硬度的原因不能用于應力敏感和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中基本被淘汰.
現在在模塊電源灌封時(shí)用的最多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,方便操作，設計為模塊灌封時(shí)要注意其導熱系數.不過(guò)粘接能力不太強,可以使用底涂來(lái)改善.
縮合型硅膠由于固化過(guò)程有體積收縮一般不使用在模塊電源的灌封中。
需要特別注意與熱設計有關(guān)的導熱系數,我們一般把導熱系數為0.5W/M·K的定義為高導熱，大于1的定義為極高導熱。
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