常規便攜式筆記本車(chē)載適配器方案簡(jiǎn)介
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
優(yōu)點(diǎn)：根據外圍連接方式的不同，可以方便實(shí)現升壓拓樸、升降壓拓樸的應用。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/176330.htm
缺點(diǎn)：由于外置功率管上的電壓、電流、溫度不受控，且工作在高溫大電流狀態(tài)，影響系統的長(cháng)期可靠性因素較多，要確保系統安全可靠，需要額外增加輔助電路來(lái)實(shí)現;比如說(shuō)：過(guò)壓保護OVP、過(guò)流保護OCP、過(guò)熱保護OTP等結果會(huì )造成電路復雜，系統成本增加，效率降低等不利因素。
上海芯龍半導體有限公司長(cháng)期專(zhuān)注于耐高壓、高效率、大電流、高可靠性、高性?xún)r(jià)比單片開(kāi)關(guān)電源集成電路的研究開(kāi)發(fā)，針對便攜式筆記本車(chē)載適配器方案，XLSEMI提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)水平的一系列成熟、高效率、高性?xún)r(jià)比、高功率密度、高可靠性的單片大功率集成電路解決方案。
1、升壓(Boost)拓撲結構：
這種拓樸結構能夠直接把轎車(chē)的車(chē)載12V的電源升壓到筆記本所需的16V20V電壓，輸出電流能力2A5A，參考示意圖如下：
圖三XL6010/XL6011實(shí)現BOOST功能示意圖
特點(diǎn)：(1) 系統結構簡(jiǎn)單，設計方便靈活，可以達到很高的效率(50W輸出時(shí)高達93%)。
(2) 由于大功率開(kāi)關(guān)管內置，功率管的電壓，電流，溫度都受控;同時(shí)，芯片內置軟啟動(dòng)電路、環(huán)路頻率補償電容、內部固定頻率、全內置過(guò)壓保護、過(guò)流保護、過(guò)熱保護等電路，芯片的可靠性，安全性大大提高，外圍器件很少，系統體積小，高功率密度，高性?xún)r(jià)比。
2、升降壓(Buck-Boost)拓撲結構(SEPIC)：
當需要用轎車(chē)蓄電池(10V14.5V)給12V的便攜式筆記本供電時(shí);或者雖然便攜式筆記本的供電要求在16V20V左右，但是要求兼容到12V和24V兩種蓄電池取電時(shí)，就必須用到升降壓的拓樸結構。
圖三XL6010/XL6011實(shí)現SEPIC Buck-Boost功能示意圖
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