工程師EMC應用設計秘籍
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IC封裝中另一個(gè)需要關(guān)注的重要問(wèn)題是芯片內部的PCB設計，內部PCB通常也是IC封裝中最大的組成部分，在內部PCB設計時(shí)如果能夠實(shí)現電容和電感的嚴格控制，將極大地改善系統的整體EMI性能。如果這是一個(gè)兩層的PCB板，至少要求PCB板的一面為連續的地平面層，PCB板的另一面是電源和信號的布線(xiàn)層。更理想的情況是四層的PCB板，中間的兩層分別是電源和地平面層，外面的兩層作為信號的布線(xiàn)層。由于匯封裝內部的PCB通常都非常薄，四層板結構的設計將引出兩個(gè)高電容、低電感的布線(xiàn)層，它特別適合于電源分配以及需要嚴格控制的進(jìn)出該封裝的輸入輸出信號。低阻抗的平面層可以極大地降低電源總線(xiàn)亡的電壓瞬變，從而極大地改善EMI性能。
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