全球芯片銷(xiāo)售再創(chuàng )新高 增長(cháng)或將趨緩

　據國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日表示，今年10月全球半導體芯片銷(xiāo)售額達到219億美元，連續四個(gè)月以來(lái)再創(chuàng )每月新高。但該機構負責人也警告說(shuō)，未來(lái)有可能出現增長(cháng)放緩情況。 

　　SIA總裁Scalise發(fā)表聲明說(shuō)，由于個(gè)人消費者推動(dòng)了全球半導體芯片銷(xiāo)售的增長(cháng)比例，這使得半導體行業(yè)更容易受到整個(gè)經(jīng)濟條件波動(dòng)的影響。該總裁指出，目前已經(jīng)出現了整體經(jīng)濟增長(cháng)放緩的跡象，經(jīng)濟增長(cháng)放緩可能影響到今后幾個(gè)月的半導體銷(xiāo)售。 

　　SIA報告說(shuō)，10月份芯片銷(xiāo)售連續增長(cháng)2.1%，比去年同期增長(cháng)了9.2%。協(xié)會(huì )總裁稱(chēng)：個(gè)人電腦、手機和MP3播放器的銷(xiāo)售持續強勁，反映了假日銷(xiāo)售季節的開(kāi)始。他還說(shuō)，全球半導體年度銷(xiāo)售增長(cháng)的主要推動(dòng)力是DRAM內存芯片的高速增長(cháng)—比去年同期增長(cháng)了42%，數字信號處理器也比去年10月增長(cháng)了11%。另一方面，微處理器銷(xiāo)售比上月增長(cháng)8%，但比去年同期減少了3%。 

　　協(xié)會(huì )報告稱(chēng)，10月半導體銷(xiāo)售在所有地區全面增長(cháng)，但歐洲市場(chǎng)表現最好，比上月增長(cháng)了3.4%。