開(kāi)關(guān)電源設計步驟

單面板上元器件應緊貼線(xiàn)路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線(xiàn)路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力沖擊對焊盤(pán)與管腳連接處造成的影響，增強焊接的牢固性。線(xiàn)路板上重量較大的部件可增加支撐連接點(diǎn)，可加強與線(xiàn)路板間連接強度，如變壓器，功率器件散熱器。

單面板焊接面引腳在不影響與外殼間距的前題條件下，可留得長(cháng)一些，其優(yōu)點(diǎn)是可增加焊接部位的強度，加大焊接面積、有虛焊現象可即時(shí)發(fā)現。引腳長(cháng)剪腿時(shí)，焊接部位受力較小。在臺灣、日本常采用把器件引腳在焊接面彎成與線(xiàn)路板成45度角，然后再焊接的工藝，的其道理同上。今天談一談雙面板設計中的一些事項，在一些要求比較高，或走線(xiàn)密度比較大的應用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多。

雙面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔滲透到頂層焊盤(pán)，以增加焊接可靠性。但是有一個(gè)弊端，如果孔過(guò)大，波峰焊時(shí)在射流錫沖擊下部分器件可能上浮，產(chǎn)生一些缺陷。

大電流走線(xiàn)的處理，線(xiàn)寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線(xiàn)上鍍錫增加厚度進(jìn)行解決，其方法有好多種

1， 將走線(xiàn)設置成焊盤(pán)屬性，這樣在線(xiàn)路板制造時(shí)該走線(xiàn)不會(huì )被阻焊劑覆蓋，熱風(fēng)整平時(shí)會(huì )被鍍上錫。

2， 在布線(xiàn)處放置焊盤(pán)，將該焊盤(pán)設置成需要走線(xiàn)的形狀，要注意把焊盤(pán)孔設置為零。

3， 在阻焊層放置線(xiàn)，此方法最靈活，但不是所有線(xiàn)路板生產(chǎn)商都會(huì )明白你的意圖，需用文字說(shuō)明。在阻焊層放置線(xiàn)的部位會(huì )不涂阻焊劑

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開(kāi)關(guān)電源分為，隔離與非隔離兩種形式，在這里主要談一談隔離式開(kāi)關(guān)電源的拓撲形式，下面基本均指隔離電源。隔離電源按照結構形式不同，可分為兩大類(lèi)：正激式和反激式。反激式指在變壓器原邊導通時(shí)副邊截止，變壓器儲能。原邊截止時(shí)，副邊導通，能量釋放到負載的工作狀態(tài)，一般常規反激式電源單管多，雙管的不常見(jiàn)。正激式指在變壓器原邊導通同時(shí)副邊感應出對應電壓輸出到負載，能量通過(guò)變壓器直接傳遞。按規格又可分為常規正激，包括單管正激，雙管正激。半橋、橋式電路都屬于正激電路。

正激和反激電路各有其特點(diǎn)，在設計電路的過(guò)程中為達到最優(yōu)性?xún)r(jià)比，可以靈活運用。一般在小功率場(chǎng)合可選用反激式。稍微大一些可采用單管正激電路，中等功率可采用雙管正激電路或半橋電路，低電壓時(shí)采用推挽電路，與半橋工作狀態(tài)相同。大功率輸出，一般采用橋式電路，低壓也可采用推挽電路。

反激式電源因其結構簡(jiǎn)單，省掉了一個(gè)和變壓器體積大小差不多的電感，而在中小功率電源中得到廣泛的應用。在有些介紹中講到反激式電源功率只能做到幾十瓦，輸出功率超過(guò)100瓦就沒(méi)有優(yōu)勢，實(shí)現起來(lái)有難度。本人認為一般情況下是這樣的，但也不能一概而論，PI公司的TOP芯片就可做到300瓦，有文章介紹反激電源可做到上千瓦，但沒(méi)見(jiàn)過(guò)實(shí)物。輸出功率大小與輸出電壓高低有關(guān)。

反激電源變壓器漏感是一個(gè)非常關(guān)鍵的參數，由于反激電源需要變壓器儲存能量，要使變壓器鐵芯得到充分利用，一般都要在磁路中開(kāi)氣隙，其目的是改變鐵芯磁滯回線(xiàn)的斜率，使變壓器能夠承受大的脈沖電流沖擊，而不至于鐵芯進(jìn)入飽和非線(xiàn)形狀態(tài)，磁路中氣隙處于高磁阻狀態(tài)，在磁路中產(chǎn)生漏磁遠大于完全閉合磁路。變壓器初次極間的偶合，也是確定漏感的關(guān)鍵因素，要盡量使初次極線(xiàn)圈靠近，可采用三明治繞法，但這樣會(huì )使變壓器分布電容增大。選用鐵芯盡量用窗口比較長(cháng)的磁芯，可減小漏感，如用EE、EF、EER、PQ型磁芯效果要比EI型的好。

關(guān)于反激電源的占空比，原則上反激電源的最大占空比應該小于0.5，否則環(huán)路不容易補償，有可能不穩定，但有一些例外，如美國PI公司推出的 TOP系列芯片是可以工作在占空比大于0.5的條件下。占空比由變壓器原副邊匝數比確定，本人對做反激的看法是，先確定反射電壓(輸出電壓通過(guò)變壓器耦合反映到原邊的電壓值)，在一定電壓范圍內反射電壓提高則工作占空比增大，開(kāi)關(guān)管損耗降低。反射電壓降低則工作占空比減小，開(kāi)關(guān)管損耗增大。當然這也是有前提條件，當占空比增大，則意味著(zhù)輸出二極管導通時(shí)間縮短，為保持輸出穩定，更多的時(shí)候將由輸出電容放電電流來(lái)保證，輸出電容將承受更大的高頻紋波電流沖刷，而使其發(fā)熱加劇，這在許多條件下是不允許的。