德州儀器推出最新GSM/GPRS 芯片組

TI 負責無(wú)線(xiàn)芯片組業(yè)務(wù)的副總裁兼總經(jīng)理 Rick Kornfeld 說(shuō)："隨著(zhù) GPRS 的快速增長(cháng)，擁有極具獨創(chuàng )性且功能豐富的手持終端，對客戶(hù)和對無(wú)線(xiàn)運營(yíng)商而言都是很關(guān)鍵的。無(wú)線(xiàn)終端制造商需要專(zhuān)門(mén)為高速增長(cháng)市場(chǎng)領(lǐng)域而量身定制的芯片組--從以語(yǔ)音為中心的通信到具有豐富多媒體功能的器件。TI TCS 芯片組系列的這些最新成員經(jīng)過(guò)精心設計，可滿(mǎn)足制造商對性能、功耗及尺寸要求的高要求，同時(shí)還能提供強大的安全性能。"

TCS2600、TCS2620、TCS2200 與 TCS2010 是 TI GSM/GPRS 芯片組系列的最新成員，其可滿(mǎn)足廣泛無(wú)線(xiàn)市場(chǎng)領(lǐng)域的需求，從包括中端的彩色 Java 電話(huà)及智能電話(huà)等以語(yǔ)音為中心的手持終端，到高端的無(wú)線(xiàn) PDA 與無(wú)線(xiàn)手機。憑借更高的通信與計算性能、基于硬件的強大安全性、更低的功耗，以及由更高的器件集成度所實(shí)現的板級空間的節約，該新型芯片組完全能夠支持諸如安全移動(dòng)商務(wù)、多媒體游戲與娛樂(lè )、定位服務(wù)、媒體流、更高速的 Java 處理、web 瀏覽、增強的 2D 圖形等新一代應用潮流。

因為該新型芯片組用更少的芯片中集成了更多功能，因此針對移動(dòng)設備設計的材料清單 (BOM) 將顯著(zhù)減少，從而使移動(dòng)設備在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)具有更強的競爭力，并為大眾消費者提供了無(wú)線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)因特網(wǎng)的可能。

TI 的新一代智能電話(huà)平臺--TCS2600 與 TCS2620 芯片組解決方案
TCS2600 與 TCS2620 芯片組專(zhuān)門(mén)針對快速增長(cháng)的 GPRS 智能電話(huà)市場(chǎng)，二者充分利用 了TI OMAP? 平臺的優(yōu)勢，極大擴展了 TCS2500 芯片組的功能。此外，為支持 EDGE 網(wǎng)絡(luò )部署與配套的高數據速率服務(wù)，該芯片組具有可可升級的功能，從而滿(mǎn)足了 EDGE 標準的要求。

TCS2600 采用新型 OMAP730 智能電話(huà)處理器，該處理器是 TI 業(yè)經(jīng)驗證的GPRS Class 12通信模塊與專(zhuān)用于應用處理的 ARM926 通用處理器 (GPP) 的完美集成。由于 GPP 的速度可達到 200MHz，因此 OMAP730 具有兩倍于上一代 OMAP710 處理器的應用處理性能。如同所有的 OMAP處理器一樣，OMAP730 可支持領(lǐng)先的移動(dòng)操作系統，其中包括 Microsoft 的智能電話(huà)與 Pocket PC Phone Edition、Symbian OS 與 Series 60、Palm OS? 以及 Linux?。此外，TI 的 OMAP 開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò )還可確保針對所有 OMAP 處理器不斷推出極具魅力的應用。

TCS2620 芯片組集成了新型 OMAP732 智能電話(huà)處理器--具備所有 OMAP730 器件的功能以及高達 256 Mb 的堆棧式移動(dòng) SDRAM，因此可進(jìn)一步縮小智能電話(huà)與 PDA 的尺寸，并能實(shí)現比傳統外部存儲器配置更低的功耗。如欲了解有關(guān) OMAP730 與 OMAP732 處理器的其它技術(shù)信息，敬請訪(fǎng)問(wèn) www.ti.com/omap73x。

硬件安全特性使 TCS2600 與 TCS2620 成為業(yè)界最具安全性的無(wú)線(xiàn)芯片組解決方案。通過(guò)采用安全引導程序、真正的硬件隨機數生成器 (RNG)、安全執行與存儲環(huán)境，以及硬件加速器等來(lái)進(jìn)行大量加密與單向散列算法，可防止病毒攻擊并可確保個(gè)人信息及專(zhuān)有軟件或儲存在移動(dòng)終端中的創(chuàng )造性?xún)热莸陌踩?。此外，這兩種芯片組均可與 TI 的安全庫兼容，這種安全庫主要由領(lǐng)先的第三方廠(chǎng)商的軟件安全模塊組成。

三芯片 TCS2600 與 TCS2620 芯片組還采用新型 TWL3016 模擬基帶 (ABB) 處理器及 TRF6151 直接下變頻的四頻單芯片射頻 (RF) 收發(fā)器。TWL3016 ABB 具有全面的電源管理及片上集成的高保真音頻子系統，同時(shí) TRF6151 的直接下變頻技術(shù)集成了眾多外部濾波器件、VCO 及電壓穩壓器，因此與采用超外差架構 (super heterodyne architecture) 的同類(lèi)競爭 RF 器件相比，為制造商降低了30% 的材料清單成本。

面向新型市場(chǎng)領(lǐng)域、以 TCS2100 為基礎構建的 TCS2200 與 TCS2010
其它兩種新型芯片組 TCS2200 與 TCS2010 均基于與 TI TCS2100 相同的架構--為主要無(wú)線(xiàn)手機制造商所廣泛采用且業(yè)經(jīng)市場(chǎng)驗證的GSM/GPRS Class12芯片組。

TCS2200 經(jīng)精心設計，并憑借對 Java MIDP2.0、MP3/AAC 音樂(lè )、MIDI、WAP、MMS 及 EMS 等功能的片上支持，可完全滿(mǎn)足大眾市場(chǎng)對具有豐富應用功能的 GPRS 手機的要求。利用擴展的內存資源和諸如 USB此類(lèi) 的多樣的片上連接性功能以及與 TI 0.13u BRF6100 藍牙單芯片解決方案的完美連接，制造商可在快速實(shí)施新功能的同時(shí)，還能降低 BOM 成本。此外，TCS2200 可提供與 TCS2600 相同、業(yè)界領(lǐng)先的硬件安全機制。

三芯片 TCS2200 芯片組采用與 TCS2600 芯片組相同的TWL3016模擬基帶處理器，以及TRF6151單芯片直接下變頻的RF 收發(fā)器。TBB2200 GSM/GPRS 基帶通信模塊完善了該芯片組。

針對以語(yǔ)音為中心的大容量市場(chǎng)領(lǐng)域，該三芯片 TCS2010 芯片組進(jìn)一步降低了 BOM 成本，同時(shí)為GSM/GPRS Class 12手機提供了一個(gè)完整的平臺。以 TI 在低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)市場(chǎng)的驕人記錄為基礎，TCS2010 芯片組融入了低功率創(chuàng )新技術(shù)，其待機時(shí)間比采用上一代技術(shù)的器件多兩倍。

由于其TBB2010基帶通信模塊可與其它 TCS 芯片組實(shí)現管腳兼容，因此其可將基于 TCS2010 芯片組的設計輕松升級到 TCS2100 芯片組，以實(shí)現可滿(mǎn)足所有市場(chǎng)領(lǐng)域的統一產(chǎn)品線(xiàn)戰略。TCS 芯片組中的軟件兼容性還最大化了多個(gè)移動(dòng)終端系列間程序與系統代碼的有效重新使用。

TCS2010 芯片組包括采用 DC 技術(shù)的 TI 領(lǐng)先單芯片 RF 收發(fā)器 TRF6151。該芯片組的模擬基帶處理器 TWL3014 將所有電源管理與模擬基帶功能集成到了同一芯片上，從而可在節約板級空間的同時(shí)還能減少芯片數，并降低開(kāi)發(fā)成本。

由于無(wú)線(xiàn)多媒體 PDA 要求最佳的應用處理，因此 TCS2010 可與 OMAP 應用處理器--例如TI 最近宣布推出的 OMAP161x 系列處理器--完美匹配。

全面支持的 TCS 參考設計
所有新型 TCS 芯片組均由全套開(kāi)發(fā)工具及可顯著(zhù)加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程的全面手持終端參考設計支持。TCS 參考設計具有較高的制造性，并包含了全面的 BOM、主板設計與規劃、GSM/GPRS 協(xié)議棧、嵌入式軟件的集成 TCS 應用套件以及得到 TI 全球客戶(hù)支持網(wǎng)絡(luò )的幫助。

供貨
TCS2600、TCS2620、TCS2200 以及 TCS2010 GSM/GPRS芯片組的預計供貨時(shí)間如下表所示：
產(chǎn)品名稱(chēng) 樣片供應時(shí)間 量產(chǎn)時(shí)間
TCS2600 2003 年3月 2003 年10月
TCS2620 2003 年3月 2003 年10月
TCS2200 樣片現已供貨 2003 年7月
TCS2010 樣片現已供貨 現已供貨