飛兆半導體的 IntelliMAXTM 負載開(kāi)關(guān)系列

 
為便攜式設計提供業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù)和熱性能

全新 FPF100x 系列負載開(kāi)關(guān)將回轉率控制、ESD 保護及負載放電功能
集成在單一器件中


飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新IntelliMAXTM 負載開(kāi)關(guān)系列FPF100x，具有業(yè)界領(lǐng)先的封裝技術(shù) (WL-CSP 或 MLP)、高度集成 (集成了回轉率控制、ESD保護及負載放電功能) 以及同類(lèi)產(chǎn)品中最佳的低電壓工作 (1.2V) 能力。FPF1003、FPF1005 和FPF1006經(jīng)專(zhuān)門(mén)設計以提高便攜式應用的熱性能和電氣性能，包括手機、數碼相機、PDA、MP3播放器、外設端口及熱插拔電源等。

飛兆半導體低壓功率業(yè)務(wù)市場(chǎng)總監Chris Winkler稱(chēng)：“我們的IntelliMAX FPF100x系列使客戶(hù)能夠在日益小巧的終端產(chǎn)品中增加新的特性和功能，從而保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。這些高度集成的負載開(kāi)關(guān)能節省線(xiàn)路板面積和減少元件數目，有利于簡(jiǎn)化設計、降低系統成本和加快上市速度?！?

主要優(yōu)勢包括：

    封裝 ― FPF1003采用超小占位面積 (1.0 x 1.5mm) 晶圓級芯片封裝 (WL-CSP)，其封裝是市場(chǎng)上同類(lèi)型負載開(kāi)關(guān)的六分之一。這種封裝類(lèi)型通過(guò)降低導通電阻RDS(on) (5V 下30毫歐)  來(lái)獲得更低的壓降和更高的電流能力(2A)，以實(shí)現出色的電氣性能和熱性能。FPF1005 和 FPF1006還備有其它封裝可供選擇，即采用業(yè)界標準的緊湊型 (2mm x 2mm) 模塑無(wú)引腳封裝 (MLP)。



    集成度 ― FPF100x系列集成了回轉率控制功能，可將導通時(shí)的浪涌電流減至最少，以確保工作的可靠性。這些器件還具有內置ESD保護功能和驅動(dòng)電路，能夠提高可靠性，并最大限度地減少所需的外部元件數目，從而降低系統成本。FPF1006器件還提供負載放電功能選項，可使寄生電容放電，進(jìn)一步增強系統可靠性。

    低電壓工作 ― FPF100x器件利用飛兆半導體先進(jìn)的CMOS MOSFET工藝技術(shù)，其額定工作電壓低至1.2V，而市場(chǎng)上一般器件則為1.8V。因此，即使在極低電壓的邏輯及處理器解決方案中，這些IntelliMAX開(kāi)關(guān)也能夠實(shí)現功率管理。

除了新推出的FPF100x系列之外，飛兆半導體的IntelliMAX產(chǎn)品系列還為客戶(hù)提供業(yè)界最全面的“智能”開(kāi)關(guān)選擇，涵蓋從1.2V 到 20V 以及從 50mA 到 2A的全線(xiàn)應用范圍。要了解有關(guān)全線(xiàn)IntelliMAX產(chǎn)品系列的詳情，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)：http://www.fairchildsemi.com/fpf200xfamily/fpf200x.html 。

這些無(wú)鉛器件能達到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C標準要求，并符合現已生效的歐盟標準。