萊迪思與TI和Mentor Graphics聯(lián)合舉辦互連研討會(huì )
—— 了解如何解決棘手的互連問(wèn)題，實(shí)現芯片之間、背板之間以及通過(guò)網(wǎng)絡(luò )的互連解決方案
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2013年9月16日 - 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布將在中國的多個(gè)城市舉辦研討會(huì )，幫助設計工程師解決新興的互連解決方案的挑戰。來(lái)自TI、Mentor Graphics和萊迪思的專(zhuān)家將探討針對各種多樣化的設計要求的互連解決方案的選擇和設計方法。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/170019.htm隨著(zhù)成本、功耗和性能要求的不斷增加以及它們三者之間的矛盾和沖突，系統的設計變得越來(lái)越復雜。在新興互連解決方案研討會(huì )上，您將能夠了解：
• TI通信解決方案用于新興的互連應用
• Mentor Graphics開(kāi)發(fā)工具用于設計創(chuàng )建、建模、驗證和綜合，加速設計開(kāi)發(fā)
• 萊迪思低功耗的FPGA用于實(shí)現橋接、串行和并行協(xié)議、控制功能等
日期和地點(diǎn)
10月15日 – 深圳
10月16日 – 杭州
10月17日 – 武漢
10月18日 – 北京
研討會(huì )時(shí)間：9:00 am - 12:30 pm。
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