從LED裝配結構問(wèn)題談熱磁子散熱材料理論

熱磁子散熱材料理論

　　一、問(wèn)題的提出

　　現有LED裝配結構問(wèn)題：

　　1.基本上是1WLED/珠，無(wú)緊固裝置，需用低導熱系數但粘接力很大的硅膠固定。不能將LED熱迅速傳到鋁基PCB板上。

　　2.1W/珠L(cháng)ED需用數十--百珠以上，鋁基板面積很大，用1.5—4W/M.K導熱膠與散熱器粘接，導熱能力不足。

　　而且因鋁基PCB面積龐大，變形是必然的，接觸面因而減小，造成接觸熱阻增大。

　　以上幾種原因，形成LED熱流不暢，熱積累不能釋效放，熱阻力增大，溫升升高。

　　圖一不良LED裝配圖件

　　二、熱磁子散熱材料理論

　　從晶格格波的聲子理論可知，熱傳導過(guò)程------聲子從高濃度區域到低濃度區域的擴散過(guò)程。是以非簡(jiǎn)諧振動(dòng)方式運動(dòng)的。傳熱僅涉及物質(zhì)內部碰撞或擴散的速度。因此，從一定程度上，散熱快的物質(zhì)，傳熱速度不一定快，傳熱快的物質(zhì)，散熱速度不一定快。

　　圖二 熱聲子在材料內部傳熱過(guò)程圖

　　物質(zhì)散熱表征的本質(zhì)指標是比熱容;

　　比熱容指標本質(zhì)是物質(zhì)晶體以簡(jiǎn)諧振動(dòng)的熱運動(dòng)方式運動(dòng)。這種運動(dòng)方式具有波的形式，稱(chēng)為晶格波，是在彈性范圍內原子的不斷交替聚攏與分離。比熱越大，熱發(fā)射強度越大，晶格振動(dòng)是量子化的。

　　固體熱容由兩部分組成：一部分來(lái)自晶格振動(dòng)的貢獻，稱(chēng)為晶格熱容;另一部分來(lái)自電子運動(dòng)的貢獻，稱(chēng)為電子熱容。除非在極低溫度下，電子熱容是很小的(常溫下只有晶格熱容的1%)。這里我們只討論晶格熱容。

　　散熱不僅涉及到物質(zhì)內部波的運動(dòng)，而且還涉及到與介質(zhì)熱交換的波的頻率。更豐富的頻域電磁波。

　　根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術(shù)，加入熱運動(dòng)簡(jiǎn)諧振動(dòng)頻率高的聲子晶體材料，并加入扼制非筒諧運動(dòng)的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。

　　Debye(1912)修正了原子是獨立諧振子的概念，而考慮晶格的集體振動(dòng)模式，他假設晶體是連續彈性介質(zhì)，原子的熱運動(dòng)以彈性波的形式發(fā)生，每一個(gè)彈性波振動(dòng)模式等價(jià)于一個(gè)諧振子，能量是量子化的，并規定了一個(gè) 彈性波頻率上限 ，稱(chēng)之為德拜頻率。

　　Einstein 模型和 Debye 模型都是對晶格振動(dòng)的一種近似描述，它使我們對晶格振動(dòng)的基本特征有了更加清晰的認識：在簡(jiǎn)諧近似下，可以用相互獨立簡(jiǎn)諧波來(lái)表述;這些簡(jiǎn)諧波能量是量子化的。描述晶體原子運動(dòng)簡(jiǎn)諧波的能量量子叫聲子。根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術(shù)，加入熱運動(dòng)簡(jiǎn)諧振動(dòng)頻率高的聲子材料，并加入扼制非筒諧運動(dòng)的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。

　　因有聲子的高頻運動(dòng)，產(chǎn)生了交變電磁波(磁子)，熱能轉換成電磁能向空間輻射。最明顯的是用電子測溫汁測溫，因表面有高頻交變磁場(chǎng)，測溫測不準。必須使用頻域很寬的熱探頭或使用遠紅外溫度測試儀測溫。

　　根據以上原理，我們利用純鋁為基材，采用量子調控技術(shù)，加入熱運動(dòng)簡(jiǎn)諧振動(dòng)頻率高的聲子晶體材料，并加入扼制非筒諧運動(dòng)的聲子材料，制成比熱容高，熱平衡速度快，與空氣熱交換頻率高的高效散熱材料。在組方中，加入溫度范圍更寬的熱電波轉換材料，用來(lái)將熱轉換成頻域更寬的電磁波向空間發(fā)射。

　　也可以用技術(shù)手段加速熱流運動(dòng)的頻率，就象加速電流運動(dòng)頻率一樣，進(jìn)行主動(dòng)散熱