一款LED亮度調節IC的應用

5、電氣規格

5.1 絕對額定值

5.2 直流特性（Ta=25oC）

6、PCB設計注意事項

①、在PCB上，感應焊盤(pán)距離IC管腳的連線(xiàn)（感應線(xiàn)）越短越好，感應線(xiàn)需要覆銅地線(xiàn)，感應線(xiàn)應距離覆銅或其他走線(xiàn)要有1mm以上，線(xiàn)徑選0.15mm~0.25mm。感應電極周?chē)残枰层~地線(xiàn)，感應電極距離覆銅至少2mm。參見(jiàn)下圖：

②、覆銅注意事項：若觸摸板附近會(huì )有無(wú)線(xiàn)電信號或高壓器件或磁場(chǎng)，請用20%的網(wǎng)狀接地銅箔覆銅，但感應焊盤(pán)的對面、SJT5301B下面盡量不要覆銅。

③、感應焊盤(pán)的大小需依照面板材質(zhì)、面板厚度等參數設定，可參下述對應表：

④、覆蓋在PCB上的面板不能是導電類(lèi)材料或金屬成分，包括表面的涂料。更不能將整個(gè)金屬殼作為感應電極。

⑤、VDD及VSS必須用電容器做濾波，在布線(xiàn)時(shí)濾波電容必須靠近SJT5301B放置。

⑥、感應焊盤(pán)可是不規則形狀，比如：橢圓形、三角形及其他不規則形狀。感應焊盤(pán)中間允許穿孔，裝飾LED指示燈等用途。若感應焊盤(pán)無(wú)法靠近面板，可用彈簧將感應線(xiàn)牽引到面殼上，彈簧上方需加一金屬片作為感應電極。不可用普通導線(xiàn)連接感應線(xiàn)和感應電極。

7、封裝信息（150milSOP-8）