有效提高大功率LED散熱性的分析 作者： 時(shí)間：2012-04-19 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò ) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 事實(shí)上，除大功率LED外，高熱傳導撓曲基板，還可應用在其它高功率半導體組件上，適用于空間有限、或是高密度封裝等環(huán)境。不過(guò)，僅僅依賴(lài)封裝基板，往往無(wú)法滿(mǎn)足實(shí)際需求，因此基板外圍材料的配合也變得益形重要，例如配合3W/(mK)的熱傳導性膜片，就能夠有效再提高其散熱性。 上一頁(yè) 1 2 下一頁(yè)
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