集成電路設備

(1)集成電路前工藝設備根據其工藝性質(zhì)，主要有以下幾種。

外延爐：用于外延材料生長(cháng)。

氧化擴散設備：用于制取氧化層和實(shí)現摻雜。

制膜設備：主要有電子束蒸發(fā)臺、磁控濺射臺、等離子體增強化學(xué)汽相淀積(PECVD)設備。

離子注入機：用于高精度摻雜，根據注入能量、束流大小和硅片尺寸不同有多種規格。

腐蝕、刻蝕設備：主要AD7890BN-4有化學(xué)濕法腐蝕和等離子體化學(xué)干法刻蝕設備，干法刻蝕具有良好的選擇性和定向性。

光刻設備：有勻膠機、曝光機、顯影設備、堅膜烘焙機等設備。

純水制取設備：用于為工藝生產(chǎn)提供純凈無(wú)雜質(zhì)、無(wú)細菌的水。

環(huán)境控制設備：包括水、風(fēng)、電、氣、冷、濕、暖七大類(lèi)型，主要是為集成電路生產(chǎn)提供潔凈的環(huán)境，必要的動(dòng)力和恒定的溫度、濕度。

在線(xiàn)檢測儀器：主要用于檢驗、測控集成電路制造過(guò)程中的各種工藝參數，主要有膜厚測量?jì)x、結深測量?jì)x、C-V特性測量?jì)x、C-T特性測量?jì)x、薄膜應力測試儀、表面缺陷檢查儀、激光橢偏儀、線(xiàn)寬測量?jì)x、電子顯微鏡、原子力顯微鏡等，還有各種放大倍率的光學(xué)顯微鏡、晶體管特性圖示儀等部分常規儀器。

(2)后工藝的主要設備有以下幾種。

裂片機：主要用于對加定完畢的硅片上的集成電路進(jìn)行分割，壓焊機：包括有超聲、金球焊接設備，實(shí)現管芯內部引線(xiàn)端與外管殼外引線(xiàn)的電氣連接。

封裝設備：按不同工藝，有儲能對象機、平行封焊機、玻璃熔封設備、塑封機以及激光電子束封貼機等。

老化篩選設備：有高／低溫箱，靜／動(dòng)態(tài)老化臺，各種測試儀器、儀表、離心、振動(dòng)等設備。