PCB厚密板線(xiàn)路檢查L(cháng)ED光源系統研究

PCB的工藝檢測能力提升直接關(guān)系到國內、外電子行業(yè)及其他行業(yè)電子產(chǎn)品的實(shí)際能力以及長(cháng)期的發(fā)展進(jìn)步。隨著(zhù)PCB技術(shù)的發(fā)展，PCB板呈現出線(xiàn)條更細、線(xiàn)距更小更高、高度差更加明顯的3大發(fā)展趨勢，并且該趨勢在最近5年得到了更加明顯的推動(dòng)與體現；另外，針對PCB行業(yè)的儀器發(fā)展在國內、外均處于滯后的局面，其中最主要的原因是受限于光源技術(shù)的發(fā)展，如果光源不能有效地實(shí)現對所關(guān)注目標的照明及信息提取，后端的測量技術(shù)，包括圖像處理算法技術(shù)應用、精密機電技術(shù)定位等均受到極大的限制。

針對此，國內、外眾多學(xué)者開(kāi)展了廣泛而深入的實(shí)驗研究和理論分析，因光源照明系統自身的改善，除了需要提高圖像的清晰程度和對比度外，更重要的是必須確保圖像提取信息的真實(shí)性，眾多學(xué)者的研究均建立在以研究直接的圖像質(zhì)量提升為目的的基礎上，采用類(lèi)似研究方法的直接后果將會(huì )導致精度的控制難度加大，對于工業(yè)化及科學(xué)檢測非常不利。而2006年李俊對機器視覺(jué)光源的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究，研制出應用在電子元件貼裝系統的彩色環(huán)形層狀LED光源，直接改進(jìn)了光源系統取得更好的圖像繼而提高精度。

以PCB板實(shí)物為直接研究對象，采用實(shí)物、光源照明、圖像三者相結合的對比研究方法，除了能夠有效地獲得高圖像質(zhì)量，還可以將實(shí)際物體測試特征反饋到光源光學(xué)設計的過(guò)程當中，因此，在光源設計過(guò)程中，可以始終保持對測量精度的有效控制。

本文研制的50°LED環(huán)形光源的打光效果區別于目前普通暗場(chǎng)低角度光源，可以清晰真實(shí)地體現PCB線(xiàn)路特征。不過(guò)值得注意的是，由于該LED光源是針對PCB厚密線(xiàn)路檢查研制的，對于PCB相關(guān)的檢測儀器有比較好的適用度。而未經(jīng)測試盲目應用到其他測試儀器上可能會(huì )造成打光效果不好或者給系統帶來(lái)系統誤差等問(wèn)題。1基本理論1．1厚密板光源設計難點(diǎn)在PCB行業(yè)的發(fā)展中，目前存在以下3大趨勢，即線(xiàn)條更細、線(xiàn)距更小密度更高、高度差更加明顯。本文使用的厚密板即是該趨勢的集中體現。如圖l(a)是普通光源應用在線(xiàn)距大、厚度小的PCB上的光線(xiàn)路徑。圖1(b)是普通光源應用在線(xiàn)距小、厚度大的PCB上的光線(xiàn)路徑。

從圖中可以看出，普通光源在應用于線(xiàn)距大厚度小的PCB上時(shí)可以將基材、線(xiàn)路底部和線(xiàn)路頂部都取得照明，且對比度良好。對PCB的實(shí)際尺寸有著(zhù)良好的體現。而應用于厚密板時(shí)普通光源由于光線(xiàn)角度小，極易被厚密的線(xiàn)路遮擋。致使線(xiàn)路和基材沒(méi)有良好的肉眼可分辨的對比度和亮度。致使進(jìn)一步的基于圖像處理的測量變得非常困難?？梢?jiàn)，厚密板的發(fā)展對光源照射造成的問(wèn)題用普通光源是無(wú)法解決的。1．2基于定角度設計的適配環(huán)形光源原理通過(guò)前面的分析可以看出，要想解決厚密板的光源照射問(wèn)題，同時(shí)能夠保持精度的穩定與提升。必須基于厚密板的幾何和光學(xué)特征，有效地解決入射角度選擇以及適合應用對象的環(huán)形光源參數配置，基于此，本文提出基于定角度設計的適配環(huán)形光源，其基本原理如圖2所示。

圖中，該光源由內圈外殼／外圈外殼／電路板／LED／散射板組成。內外圈外殼用于固定整個(gè)光源和內部部件。柔性電路板上面有串并聯(lián)的線(xiàn)路為L(cháng)ED供電。而作為發(fā)光器件，LED是近似的點(diǎn)光源，發(fā)出的光線(xiàn)方向性很好，容易照成高光，而形成高光的區域會(huì )由于CCD的電特性影響相鄰像素的輸出，進(jìn)而影響測量精度。故本文使用的光源前部加裝1塊散射板用于將光線(xiàn)亮度均勻化。2實(shí)驗結果與討論2．1普通光源照射所造成的偽圖像誤差圖3(a)是普通光源照射情況下所獲得的厚密線(xiàn)寬圖像，圖3(b)表示光源照射后的切面成像情況。

從圖中可以清晰地看到，目前的普通光源攝取的圖像和真實(shí)的截面圖有明顯的邊緣偏差，在2X的倍率下，1像素對應的物面尺寸為1.61μm。偽圖像邊緣造成的線(xiàn)寬差別超過(guò)3像素。使得系統準確度大為降低。該偽圖像邊緣產(chǎn)生的原因是由于普通光源光線(xiàn)照射角度過(guò)小。被厚密線(xiàn)路遮擋大部分光線(xiàn)后，基材和下線(xiàn)寬的亮度和顏色非常接近。而一般的線(xiàn)寬測試中，并沒(méi)有將該偏差計入測量結果。致使測量值產(chǎn)生一個(gè)固有方向的系統誤差，也就是說(shuō)，如果該誤差不能被消除，所測得的數據不是真實(shí)PCB的線(xiàn)路特征的反映。而該誤差并不能通過(guò)改變圖像的清晰程度和對比度消除，只能依據PCB厚密線(xiàn)路的特點(diǎn)去改變光源的設計來(lái)消除或減小該誤差。2．2厚密線(xiàn)條的幾何特征對于光源設計的影響圖4是相鄰厚密線(xiàn)條切片采集圖像。

從圖4可以看到，線(xiàn)條高度／線(xiàn)距比例已接近1／2。即，則角度為27°。當使用厚密板作為線(xiàn)路檢查的對象時(shí)，所需的光源光線(xiàn)入射角度比普通光源所能提供的光線(xiàn)角度大得多。要想得到清晰且對比度良好的圖像，必須提高光源的角度到某個(gè)合適的值，同時(shí)綜合考慮基材和線(xiàn)路的光學(xué)特性。2．3本文設計的定角度適配環(huán)形光源基于以上條件，本文設計了專(zhuān)用于PCB厚密板的適配環(huán)形光源，為考核光源的實(shí)際效果，將光源和鏡頭對準PCB上同一區域。鏡頭倍率也調節至相等。采集到如圖5所示的對比圖像。

從圖5可以看出，使用普通光源僅僅能將上線(xiàn)寬附近的法線(xiàn)方向接近水平45°的線(xiàn)路照亮，如圖5(a)中兩根橫向亮線(xiàn)。由于厚密線(xiàn)路對光線(xiàn)的強烈遮擋作用，基材部分亮度非常低且接近下線(xiàn)寬亮度，肉跟幾乎不可分辨其差別。而由于線(xiàn)路表面的反射接近鏡面反射，導致到達線(xiàn)路表面的光線(xiàn)不能進(jìn)入鏡頭的收光光錐，上線(xiàn)寬以?xún)攘炼纫卜浅５?。圖像沒(méi)有將PCB線(xiàn)路信息有效記錄，分析下線(xiàn)寬的精度很低且上線(xiàn)寬有固定系統誤差。而使用本文設計的適配光源的圖像，均勻度和清晰度良好。由于光源角度經(jīng)過(guò)仔細考慮，使得基材／線(xiàn)路過(guò)渡／線(xiàn)路表面的亮度呈現出階梯式上升且不同特征之間過(guò)渡區域小，有利于提高測試精度，實(shí)現對所關(guān)注線(xiàn)路的照明及信息提取。對于圖像處理來(lái)說(shuō)是非常理想的源圖像。