手持設備中超小型元器件的發(fā)展趨勢

過(guò)去， 500kHz開(kāi)關(guān)頻率，需要的電感的范圍是4.7～10μH。但是現在，開(kāi)關(guān)頻率已經(jīng)提高到1～6MHz，電感值降到1μH，如圖1所示。

提高開(kāi)關(guān)頻率有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)。隨著(zhù)開(kāi)關(guān)頻率提高，開(kāi)關(guān)器件損耗也在增加，效率降低。所以，不能不考慮電路及其他器件的發(fā)展而一味地提升開(kāi)關(guān)頻率。

當開(kāi)關(guān)頻率為300kHz時(shí)，需要的電感的尺寸大小為4.0mm×4.0mm×1.8mm；當開(kāi)關(guān)頻率提高到1.5MHz時(shí),則需要更小的電感，尺寸為3.0mm×3.0mm×1.0mm,以便滿(mǎn)足小型體積的設計。開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)一步提高，電感值也會(huì )相應地降低，從而允許采用體積更小的電感。

電感的厚度也在不斷變薄。就在幾年前，大多數手機電感的厚度是2.0mm，而現在，電感厚度已經(jīng)降到1.0mm。即便這樣，由于尺寸原因、設計因素以及性能上的考慮，設計者仍然需要更薄、更高效率的電感。

體積優(yōu)化的電感
在空間受限的設計中使用線(xiàn)繞電感的原因是，它具有sleeveless和coreless結構，這種電感僅僅由一個(gè)drum core構成，采用一種專(zhuān)門(mén)的鐵氧體粉末涂布技術(shù)制成。

這種結構的電感在drum core和sleeve core之間沒(méi)有空氣，從而，使電感能抵抗渦流湍流，降低對交變電流的阻抗。而且，由于樹(shù)脂涂布技術(shù)，這種結構的電感非常堅固，并且能帶來(lái)更高的電源效率，而這一點(diǎn)對小型手持設備至關(guān)重要。另一種體積優(yōu)化的線(xiàn)繞電感設計方案是減少所有結構上可能的浪費空間，這樣做的結果是，同傳統電感相比，可以減少電感表面積達50%，并且大大降低直流阻抗，同時(shí)仍然保持較高的額定電流和低Rdc。

未來(lái)的趨勢
展望未來(lái)，來(lái)自手機，包括智能手機的需求將持續增長(cháng)。面向印度和巴西這樣的發(fā)展中國家的低成本手機設計將成為巨大的市場(chǎng)增長(cháng)點(diǎn)。