便攜式產(chǎn)品低功耗電路設計的分析與發(fā)展趨勢

集成電路和計算機系統的發(fā)展對低功耗的要求越來(lái)越高。本文探討了低功率電路和系統的發(fā)展趨勢，分析了功耗產(chǎn)生的主要原因以及與成本的關(guān)系，并提出了幾種實(shí)現低功率的方案。

Integrated System Design

如今,集成電路和計算機系統正變得越來(lái)越復雜。為了適應這一變化，設計師需要在主要設計參數表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標準被定義為每一級門(mén)電路功耗小于1.3uW/MHz，而在模擬電路中被定義為小于5mW。最終用戶(hù)認為，低功率系統應該滿(mǎn)足低功耗的要求。

對于總體系統設計來(lái)說(shuō)，功耗在設計中的地位已變得越來(lái)越重要，這是電子工業(yè)發(fā)展的必然趨勢。電子工業(yè)發(fā)展總的趨勢是提供更小、更輕和功能更強大的最終產(chǎn)品。目前許多產(chǎn)品領(lǐng)域中還出現了無(wú)線(xiàn)和便攜式的要求，從功率觀(guān)點(diǎn)看設計任務(wù)將變得更加艱巨。電池供電產(chǎn)品性能的目標，就是單個(gè)或一組充電電池能維持設備連續幾天的工作，比如現已廣泛應用的Walkman單放機或蜂窩電話(huà)。

另外，對低功耗方面的新要求正在被環(huán)境保護組織明文寫(xiě)進(jìn)“綠色”電腦規格書(shū)中。所有政府部門(mén)采購的臺式電腦必須符合功耗要求，即任何一臺處于睡眠狀態(tài)電腦的功耗不得超過(guò)30W。VLSI技術(shù)公司移動(dòng)產(chǎn)品部銷(xiāo)售經(jīng)理Barta指出，臺式電腦有向“深綠色”電腦發(fā)展的趨勢。這些機器將掛起所有操作直到被相關(guān)激勵信號喚醒后才進(jìn)入正常運行模式，這類(lèi)似于膝上型電腦的節電模式。

ARPA(美國國防部高級研究計劃署)正在對低功率電子領(lǐng)域作深入研究，以期開(kāi)發(fā)出一種主流技術(shù)，使新一代電子系統的功耗遠遠低于現有系統的功耗。他們感到有必要綜合利用先進(jìn)材料、器件、電路結構、電源管理等各個(gè)領(lǐng)域中的先進(jìn)技術(shù)，這對于移動(dòng)計算和通信系統來(lái)說(shuō)尤其重要，因為這兩個(gè)領(lǐng)域涉及大量的混合信號處理、無(wú)線(xiàn)頻率子系統和直流源電路的高效功率轉換與分布系統。

隨著(zhù)每隔幾年電路密度的成倍增大，要在更小的封裝尺寸內實(shí)現更高的功率密度，難度越來(lái)越大，許多設計者也了解到,越來(lái)越高的互連密度和日趨精細的PCB布線(xiàn)會(huì )帶來(lái)一系列問(wèn)題。LSI邏輯公司ASIC市場(chǎng)部副總裁Koc說(shuō)，對于一個(gè)100MHz、200k門(mén)數的芯片，正常工作時(shí)的功耗可能會(huì )達到30到40W，這么大的功率已經(jīng)遠遠超過(guò)了封裝的散熱能力。系統中由功耗引起的熱量密度與封裝限制問(wèn)題給設計者帶來(lái)了更大的挑戰，因為高溫工作會(huì )給集成電路帶來(lái)可靠性和功能性問(wèn)題。許多可靠性計算故障模型都是以熱系數為指數的函數，與溫度有關(guān)的這些故障模型包括工作器件故障以及電流密度、金屬互連故障。

低功率應用

在電池供電模式下，一些便攜式電腦工作時(shí)間可達6個(gè)小時(shí)以上。由于受便攜式電腦的實(shí)際尺寸和重量限制，不允許加風(fēng)扇或其它冷卻器，也限制了電池的大小和重量，因此增加電池尺寸延長(cháng)電池工作時(shí)間的做法是不可行的。

低功率系統的另一個(gè)例子是蜂窩電話(huà)，它們能將用于系統控制的微處理器、模擬電路、數字電路和RF電路一起集成到很小的封裝中，電池在充電一次后，能在“接收、待機”模式下工作一整天，并可以有一小時(shí)的通話(huà)時(shí)間。

一般來(lái)說(shuō)，低功率系統必須面對與低功耗有關(guān)的額外性能限制，而現在系統設計都將功耗作為其中的一項重要性能指標。半導體工藝和電路結構的發(fā)展為元器件性能帶來(lái)巨大進(jìn)步，同時(shí)也帶來(lái)功耗問(wèn)題。許多情況下要平衡性能與功耗的關(guān)系非常困難，但利用適當的功率控制方法或創(chuàng )新性設計可以獲得多種解決方案。

降低供電電壓會(huì )產(chǎn)生兩種副作用。首先，電路工作電壓越低，則速度越慢。如果其它因素都保持不變的話(huà)，會(huì )減小電容充放電的電流或負載驅動(dòng)電流。其次，較低的電壓將導致較低的輸出功率或較低的信號幅度，這會(huì )產(chǎn)生噪聲和信號衰減問(wèn)題。

產(chǎn)生功耗的原因

整體的功耗取決于諸多因素，如基底技術(shù)、封裝密度、外部環(huán)境、產(chǎn)品性能和供電電壓。在實(shí)際應用中，往往速度越高功耗越大。

電阻上消耗的功率表示為I²R，它通常由負載器件和寄生元件產(chǎn)生。不管采用何種技術(shù)都會(huì )或多或少地存在這方面的功耗，在電阻性負載電路如模擬電路中更是如此。當采用深亞微米技術(shù)時(shí)，電路中的導線(xiàn)(金屬導線(xiàn))和層間寄生電阻會(huì )產(chǎn)生靜態(tài)阻抗功耗，在動(dòng)態(tài)功耗中也要消耗一定的電流。

有源器件的正常工作模式可用一條轉移曲線(xiàn)和某些I-V特性來(lái)描述，如圖1所示，工作點(diǎn)電壓與電流的乘積是功率的函數，適用于全部有源器件。該乘積是一個(gè)靜態(tài)值，對無(wú)源和有源器件來(lái)說(shuō)，它包含了漏電流和偏置電流。

在CMOS電路中，理想情況下，I-V轉移曲線(xiàn)是一個(gè)瞬態(tài)函數，當I-V轉移曲線(xiàn)跨越門(mén)限時(shí)，從一個(gè)狀態(tài)轉移到另一個(gè)狀態(tài)不消耗功率。但在實(shí)際應用中，轉移曲線(xiàn)并不是理想的方形，因此每次狀態(tài)轉移時(shí)都會(huì )有大的(潛在性)開(kāi)關(guān)電流。理論上看，在狀態(tài)轉移過(guò)程最壞情況下，具有零內阻的開(kāi)關(guān)器件會(huì )在電源與地之間形成直接短路的現象。

在CMOS電路中，最大的功耗來(lái)自于內部和外部電容的充放電，通常用W/Hz來(lái)表示每個(gè)門(mén)電路的功耗。據此，就可以計算后級的門(mén)或輸出負載(包括電路封裝和PCB導線(xiàn))的電容充放電所需的功率。峰值電流I=C(V/T)，V約等于CMOS電路的電源電壓，T是上升或下降沿時(shí)間，C是后級負載電容，因此峰值電流通常都比較大。平均開(kāi)關(guān)功率P=C(V)²F，此時(shí)C是指輸出端的負載電容，V是供電電壓，F則是開(kāi)關(guān)頻率。

功耗的系統成本

系統功率越大，所需要的電源電壓也越高，成本也就更昂貴，由此產(chǎn)生的影響涉及到電源總線(xiàn)、板上旁路電容、母板布線(xiàn)、電源線(xiàn)濾波器甚至電源電纜和熔絲等。另外，較大的供電電源需要更多的空間，因此可能會(huì )影響到系統的總體封裝。

電池尺寸、重量和成本取決于系統對整體功率的要求以及每次充電所要求的工作時(shí)間。一般情況下，電池越大成本越高。備份電池和充電器在尺寸與重量方面可能與原設備相當，因此會(huì )嚴重影響設備的便攜性。

供電可以用“美元/W”來(lái)表示成本。系統整體功率要求得越低，在電源方面開(kāi)銷(xiāo)就越少。同時(shí)小型電源產(chǎn)品占用空間小，自身功率消耗得也較少，因此會(huì )對系統整體功耗有益。

小型電子系統的熱量管理要求許多不同的功能，但也許不容易做到。因為，系統可能沒(méi)有足夠的空間或電力來(lái)放置冷卻元件，而一些系統也許不能容忍冷卻元件引起的噪聲以及電子噪聲。封裝外形的限制也可能迫使所有產(chǎn)熱元件集中在一個(gè)小塊區域，這樣會(huì )加重散熱問(wèn)題，當一個(gè)發(fā)熱的塑料外殼電子設備置于膝上時(shí)，用戶(hù)可能會(huì )感到不舒適。為了進(jìn)行散熱而使設備敞開(kāi)運行對在線(xiàn)操作(line-operated)系統來(lái)說(shuō)也是不允許的，對銷(xiāo)往歐洲的系統尤其如此。

其它問(wèn)題包括風(fēng)扇與另外一些散熱元件的成本，當需要加速空氣流通時(shí)成本也會(huì )相應增加；散熱器與排熱管有助于熱源熱量的散發(fā)，但仍需將熱量從系統中排除出去。