飛思卡爾與ELMOS加強在汽車(chē)市場(chǎng)的聯(lián)盟

 
聯(lián)合開(kāi)發(fā)的多芯片產(chǎn)品旨在實(shí)現智能分布式控制解決方案

飛思卡爾半導體（NYSE：FSL, FSL.B）和ELMOS半導體公司（FSE: ELG）正在聯(lián)合開(kāi)發(fā)創(chuàng )新的多芯片產(chǎn)品，為下一代汽車(chē)系統提供更高的智能水平。這兩家行業(yè)領(lǐng)先公司計劃聯(lián)合開(kāi)發(fā)專(zhuān)用半導體產(chǎn)品（ASSP），結合利用飛思卡爾的高性能16位微控制器（MCU）體系架構和ELMOS的高壓CMOS ASSP。

雙方合作開(kāi)發(fā)和制造的半導體產(chǎn)品有望為全球汽車(chē)市場(chǎng)提供經(jīng)濟高效的可靠解決方案。智能分布式控制（IDC）產(chǎn)品旨在為汽車(chē)中的本地化應用帶來(lái)高性能，隨著(zhù)汽車(chē)內的節點(diǎn)變得更加智能，汽車(chē)客戶(hù)將從這些產(chǎn)品中受益。此外，通過(guò)雙方的聯(lián)盟，他們還能開(kāi)發(fā)和制造具有直接總線(xiàn)鏈路功能的智能傳感器和節點(diǎn)。

“飛思卡爾與ELMOS攜手合作，為我們的汽車(chē)客戶(hù)創(chuàng )造了巨大的價(jià)值，同時(shí)推動(dòng)了汽車(chē)行業(yè)的創(chuàng )新，”飛思卡爾高級副總裁兼汽車(chē)和標準產(chǎn)品部總經(jīng)理Paul Grimme表示，“當雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的第一款I(lǐng)DC產(chǎn)品上市時(shí)，飛思卡爾和ELMOS的客戶(hù)都將獲得諸多優(yōu)勢，包括更大的設計靈活性、更高的可靠性和更快的產(chǎn)品上市速度?！?

第一個(gè)多芯片開(kāi)發(fā)項目計劃將飛思卡爾具有良好聲譽(yù)的16位S12/S12X架構與ELMOS ASSP設計集成起來(lái)。作為汽車(chē)市場(chǎng)采用最廣泛的16位MCU架構，飛思卡爾基于S12的設備的年發(fā)貨量超過(guò)了1億。飛思卡爾與ELMOS的合作將把S12架構的市場(chǎng)覆蓋范圍延伸到ELMOS的基于多芯片設備的IDC解決方案。

“飛思卡爾和ELMOS計劃建立一條面向一系列汽車(chē)應用的專(zhuān)用智能集成產(chǎn)品線(xiàn)，”ELMOS半導體公司的首席執行官Anton Mindl博士表示，“飛思卡爾和ELMOS的半導體設計和制造專(zhuān)業(yè)技術(shù)可以互為補充，以加快下一代系統級封裝控制設備的推出?！?

雙方合作的重點(diǎn)是聯(lián)合開(kāi)發(fā)能將兩家公司的集成電路結合起來(lái)的接口。在開(kāi)發(fā)的每個(gè)階段，飛思卡爾和ELMOS的工程師都將密切合作，開(kāi)發(fā)出能夠滿(mǎn)足高質(zhì)量標準的創(chuàng )新多芯片解決方案。Juergen Weyer和Frank Rottmann博士促成了飛思卡爾/ELMOS的聯(lián)盟，前者是飛思卡爾副總裁兼歐洲汽車(chē)產(chǎn)品部總經(jīng)理，后者是ELMOS公司負責銷(xiāo)售和開(kāi)發(fā)的董事會(huì )成員。

飛思卡爾和ELMOS將開(kāi)發(fā)工作的重點(diǎn)放在一系列目標應用上，包括車(chē)身控制解決方案、提供舒適功能的遠程電機控制單元，和安全應用。雙方聯(lián)合開(kāi)發(fā)的第一款產(chǎn)品計劃于2007年進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)。