萊迪思使OEM廠(chǎng)商能夠更方便地添加最新的MIPI攝像頭和顯示功能

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出三款全新的參考設計，使電子設備OEM廠(chǎng)商能夠更容易地通過(guò)低成本、行業(yè)標準的MIPI(移動(dòng)行業(yè)處理器接口)攝像頭、應用處理器和顯示技術(shù)，為最終用戶(hù)提供更豐富的多媒體體驗。萊迪思這些最新的基于FPGA的參考設計使OEM廠(chǎng)商能夠快速構建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗產(chǎn)品，與此同時(shí)提供最新的顯示、圖像和運動(dòng)特性。

　　使用這些新的參考設計，設計人員可以使用不是專(zhuān)為移動(dòng)市場(chǎng)設計的圖像傳感器。例如，一款高端智能手機可能使用一個(gè)DSLR型攝像頭。在這種情況下，圖像傳感器可以通過(guò)萊迪思FPGA橋接到一個(gè)基于MIPI的應用處理器。反過(guò)來(lái)也是如此，基于MIPI的組件可以連接到基于非MIPI的處理器或SoC。

　　“OEM制造商為了保持競爭力，越來(lái)越多地需要在所有的電子產(chǎn)品中給最終用戶(hù)提供豐富的多媒體體驗。為了實(shí)現這一點(diǎn)，制造商想利用移動(dòng)顯示、應用處理器和攝像頭組件，但這些低成本的系統組件的接口互連往往成為了一個(gè)挑戰”，萊迪思解決方案市場(chǎng)總監Ted Marena說(shuō)道：“事實(shí)上，直到MIPI成為電路板的主流接口，客戶(hù)需要實(shí)現不同的接口技術(shù)之間的橋接。萊迪思不僅提供了完美的FPGA適用于不同的接口，現在我們還提供完整的參考設計，使得在任何系統中添加MIPI成為一個(gè)容易實(shí)現的現實(shí)。”

　　Marena將出席Qualcomm Uplinq 2013年度大會(huì )9月3日的“硬件日”，屆時(shí)他將探討萊迪思的MIPI解決方案可以如何幫助設計人員，將各種顯示和攝像頭組件連接到最新的基于MIPI的Snapdragon™處理器。