TV+DVD COMBO機開(kāi)路接收干擾的研究和解決方法

(1)電源濾波
共模噪聲：在設備內噪聲電壓的驅動(dòng)下，經(jīng)過(guò)設備與大地之間的寄生電容，電纜與大地之間流動(dòng)的噪聲電流，如圖13(a)所示。減小共模噪聲的方法是在電源線(xiàn)或信號線(xiàn)中串聯(lián)電感(共模扼流圈)、在導線(xiàn)與地之間并聯(lián)電容器、使用LC濾波器，如圖13(b)所示。共模扼流圈是將電源線(xiàn)的火線(xiàn)和零線(xiàn)(或信號線(xiàn)和回流線(xiàn))同方向繞在鐵氧體磁芯上構成的，它對線(xiàn)間流動(dòng)的差模電源電流和信號電流阻抗很小，而對兩根導線(xiàn)與地之間流過(guò)的共模電流阻抗很大。

差模噪聲：電子設備內噪聲電壓產(chǎn)生與電源電流或信號電流相同路徑的噪聲電流，如圖14所示。減小這種噪聲方法是在電源線(xiàn)和信號線(xiàn)上串聯(lián)電感(差模扼流圈)、并聯(lián)電容或用電感和電容組成低通濾波器，減小高頻的噪聲，如圖15所示。
(2)器件濾波
一般在開(kāi)關(guān)器件等干擾發(fā)生器件上添加組合進(jìn)行濾波。通常在二極管兩端用電感型濾波器或并接電容濾波，對開(kāi)關(guān)管兩端接電容型濾波器進(jìn)行濾波，將小信號電源輸入端接復合型濾波器濾波。針對不同頻率的干擾，采用不同的濾波方法。
3．4．2 屏蔽
屏蔽是指用金屬材料將產(chǎn)生的噪聲封閉起來(lái)的方法，屏蔽對防止外部噪聲進(jìn)入機體內部及防止機體內部之間干擾同樣有效。電場(chǎng)屏蔽和磁場(chǎng)屏蔽的方法是不同的。
電場(chǎng)屏蔽：電場(chǎng)屏蔽中用導體將噪聲源包圍，然后接地，就能達到屏蔽的目的。并且，由于導體表面的反射損耗大，因此輕薄的(鋁箔、銅箔)材料也有良好的屏蔽效果。
磁場(chǎng)屏蔽：常規屏蔽對低頻磁場(chǎng)是無(wú)效的，因為低頻場(chǎng)的屏蔽取決于反射而不是吸收。由于磁場(chǎng)的波阻抗低，因此反射損耗小。只有垂直于回路的磁通量分量才感應電壓，所以改變源和回路的相對方向具有一定效果。只有能提供高吸收損耗的材料才可能對磁場(chǎng)屏蔽，例如鋼、金屬或玻莫合金。隨著(zhù)頻率升高，
這些材料的導磁率降低，從而使屏蔽效果降低。而非磁性材料，例如銅或鋁變得更加有效。在100 kHz附近，它們的屏蔽效能大致相等。高導磁率材料在高場(chǎng)強中還會(huì )飽和，經(jīng)過(guò)加工還會(huì )損失磁導率。磁場(chǎng)屏蔽中，直流磁場(chǎng)／低頻磁場(chǎng)和高頻磁場(chǎng)的屏蔽方法是不同的。直流磁場(chǎng)／低頻磁場(chǎng)的屏蔽需要用厚的高導磁率材料包圍起來(lái)，高頻磁場(chǎng)的屏蔽要使用導電率高的材料完全封閉起來(lái)。
3．5 提高敏感器件抗干擾措施
提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件考慮盡量減少對干擾噪聲的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復的方法。提高敏感器件抗干擾性能的常用措施如下：
(1)布線(xiàn)時(shí)盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應噪聲；
(2)布線(xiàn)時(shí)，電源線(xiàn)和地線(xiàn)要盡量粗，除減小壓降外，更重要的是降低耦合噪聲；
(3)對于單片機閑置的I／O口，不要懸空，要接地或接電源，其他IC的閑置端在不改變系統邏輯的情況下接地或接電源；
(4)在速度能滿(mǎn)足要求的前提下，盡量降低單片機的晶振和選用低速數字電路；
(5)IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座。
3．6 降低電磁干擾的一些實(shí)踐經(jīng)驗
(1)合理選用；(2)可用串聯(lián)一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率；(3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼；(4)使用滿(mǎn)足系統要求的最低頻率時(shí)鐘；(5)時(shí)鐘產(chǎn)生器盡量靠近器件，石英晶體振蕩器外殼要接地；(6)用地線(xiàn)將時(shí)鐘區包圍，時(shí)鐘線(xiàn)應盡可能短；(7)I／O驅動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊，使其盡快離開(kāi)印刷板，對進(jìn)入印制板的信號和從高噪聲區來(lái)的信號都要濾波，同時(shí)用串聯(lián)終端電阻的辦法，減小信號反射；(8)集成電路中應盡量接地；(9)印制板應使用45°折線(xiàn)布線(xiàn)以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合；(10)印制板按頻率和應保持一定電流開(kāi)關(guān)特性分區，噪聲元件與非噪聲元件距離；(11)單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地，電源線(xiàn)和地線(xiàn)應盡量粗，采用多層板以減小電源、地的容生電感；(12)模擬電壓輸入線(xiàn)、參考電壓端應遠離數字電路信號線(xiàn)；(13)對A／D類(lèi)器件，數字部分與模擬部分不應交叉；(14)元件引腳盡量短；(15)關(guān)鍵導線(xiàn)要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線(xiàn)應短且直；(16)對噪聲敏感的線(xiàn)不要與大電流、高速開(kāi)關(guān)線(xiàn)平行；(17)石英晶體以及對噪聲敏感的器件下方不要布線(xiàn)；(18)弱信號電路和低頻電路周?chē)灰纬呻娏骰芈罚?19)任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，應保持環(huán)路區盡量??；(20)每個(gè)集成電路都應加一個(gè)去耦電容。每個(gè)電解電容邊上都加一個(gè)小容量高頻旁路電容。