寶德推出專(zhuān)用服務(wù)器PR1310D

      針對IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲應用的特點(diǎn)，寶德率先在業(yè)界推出專(zhuān)用服務(wù)器PR1310D。 
　　由于IDC、互聯(lián)網(wǎng)、游戲等行業(yè)用戶(hù)更為關(guān)注服務(wù)器的可靠性、處理性能和功耗，在實(shí)際使用中，極少會(huì )用到熱插拔硬盤(pán)和光驅。因此PR1310D采用Intel 最新雙核處理器Dempsey 、Woodcrest，以及Fully Buffered DIMM技術(shù)，加之功能獨特的AMB緩沖芯片，使該款服務(wù)器可靠性更強，有效解決了內存子系統的瓶頸。同時(shí)提供網(wǎng)卡冗余、散熱風(fēng)扇冗余能力，保證了系統真正高可用Dempsey 內核或Woodcrest 內核的雙核處理器，實(shí)現高性能低功耗。 

　　另一方面，PR1310取消了硬盤(pán)熱插拔和光驅?zhuān)?wù)器的電源消耗得以降低，機柜的占用空間也得以壓縮。同時(shí)也帶來(lái)成本的降低，能為用戶(hù)提供超越期待的高性?xún)r(jià)比價(jià)格。 

　　第三，PR1310使用Intel Speed Step 節電技術(shù)，能有效地降低系統功耗，極大節省用戶(hù)的運營(yíng)成本。 

　　平滑升級、投資保護： 

　　可以平滑使用全系列Dempsey/Woodcrest 處理器，并可以直接升級支持Intel 后期即將推出的4核處理器; 

　　I/OAT 技術(shù)： 

　　針對現今的處理器架構對TCP/IP 協(xié)議堆棧進(jìn)行了優(yōu)化，同時(shí)強化了平臺性能從而大幅降低數據傳輸過(guò)程中的延遲，克服網(wǎng)絡(luò )加速中的其他重要因素，更好的利用千兆以太網(wǎng)通道和現今的高性能處理器。相對于其他產(chǎn)品，提升網(wǎng)絡(luò )應用能力30％，并同比降低處理器占用率。 

　　強大的I/O 處理功能 

　　基于Intel IA架構，配合新一代雙核Dempsey/Woodcrest 處理器，前端總線(xiàn)（FSB）最高可達1333MHz，采用S5000 芯片組，雙獨立總線(xiàn)，數據帶寬最高可達21GB/s。 

　　同時(shí)，融合Hyper Threading 技術(shù)，最大限度利用處理器處理進(jìn)程。采用Fully Buffer DIMM Memory 技術(shù)，內存傳輸帶寬峰值可達21.0GB/s，極大限度提高內存子系統性能。整合Intel 第三代輸入輸出技術(shù)（3GIO）PCI Express, 設備獨享總線(xiàn)，突破I/O 帶寬限制。支持最新I/OAT 服務(wù)器網(wǎng)絡(luò )加速技術(shù)，最大有效提升網(wǎng)絡(luò )負載能力達30％，同時(shí)降低CPU 處理器占用率，支持VT 硬件級虛擬化應用，滿(mǎn)足不同系統應用安全和開(kāi)發(fā)的需要。 

　　高系統可用性 

　　服務(wù)器，配合處理器Hyper Threading 技術(shù)，支持多線(xiàn)程多任務(wù)模式。適合FB-DIMM 內存，提供一個(gè)高可選的內存解決方案。SATA 二代（300M/S）接口，支持SATA HOSTRAID（RAID 0/1/10）功能，滿(mǎn)足系統對硬盤(pán)安全性的要求,同時(shí)考慮到用戶(hù)成本需求。集成Intel 服務(wù)器級雙1000M 網(wǎng)絡(luò )適配器，支持鏈路匯聚以及綁定冗余功能，適合多種應用需求。 

　　高系統擴展性 

　　支持雙核XEON處理器，4個(gè)DIMM內存插槽最大可支持8GB的Fully Buffered DIMM內存,系統最多支持3個(gè)非熱插拔硬盤(pán)擴展位。提供1