基于SDIO接口的通用RFID讀寫(xiě)器的開(kāi)發(fā)

摘 要：介紹如何利用EM Microelectronic公司的射頻卡讀寫(xiě)基站芯片EM4094和Arasan公司的SDIO接口芯片AC2200來(lái)構建一種基于通用接口SDIO的即插即用型的RFID讀寫(xiě)器，它可以在支持SDIO接口的掌上電腦或智能手機上使用，實(shí)現對13．56 MHz(ISOl5693，IS014443A／B／C等多種協(xié)議)RFID電子標簽的讀寫(xiě)，插拔方便，尺寸較小，可利用依托設備取電。這種方案為具有SDIO接口的智能終端提供了一種性能價(jià)格比很高的射頻識別功能的擴展，從而使RFID在各
行業(yè)的應用更加廣泛和靈活。
關(guān)鍵詞：SDIO接口；RFID射頻卡；SPI接口；讀寫(xiě)基站

0 引 言
射頻識別(RFID)是利用無(wú)線(xiàn)方式對電子數據載體(電子標簽)進(jìn)行識別的一種新興技術(shù)。與接觸式IC卡和條形碼識別等系統比較，它有著(zhù)巨大的優(yōu)勢。利用射頻識別技術(shù)，能有效實(shí)現對數量大、分布區域廣的信息進(jìn)行智能化管理，達到高效快捷運作的目的，特別是在第二代身份證、物流、交通航運、自動(dòng)收費、超市、門(mén)禁系統管理、服務(wù)領(lǐng)域等方面有著(zhù)廣泛的應用前景。隨著(zhù)我國國民經(jīng)濟的快速發(fā)展，國內RFID行業(yè)也正經(jīng)歷著(zhù)深刻的變革。
然而，目前市場(chǎng)上的各類(lèi)RFID讀卡設備仍然存在體積較大，接口不統一，傳輸速率較低等缺陷。已經(jīng)存在的便攜式RFID數據終端的價(jià)格卻很高，一般用戶(hù)接收不了，并且一個(gè)完整的RFID系統開(kāi)發(fā)周期長(cháng)，短時(shí)間內無(wú)法占領(lǐng)市場(chǎng)等問(wèn)題，都在一定程度上限制了本行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。因此，讀卡設備小型化、接口標準化、速率最大化，縮短系統開(kāi)發(fā)周期必然成為今后RFID產(chǎn)業(yè)的主要發(fā)展趨勢。這種便攜式設備能夠嵌入到現有智能綜合平臺中，通過(guò)SDIO接口連接到智能手機，PDA、筆記本電腦、打印機、手持終端等便攜式前端數據采集設備，將獲取到的RFID數據通過(guò)標準的SDIO接口與平臺進(jìn)行高速傳輸?？梢詽M(mǎn)足于身份認證、商業(yè)物流、電子票據、新一代智能信用卡、產(chǎn)品防偽、POS及銀行卡終端等應用。

l 硬件系統框圖
硬件系統框圖如圖1所示。工作流程如下：

SDIO接口芯片負責把SD總線(xiàn)上的信息流轉化為RS 232串口的信息，這樣可以和單片機進(jìn)行簡(jiǎn)單的溝通，因為一般的單片機都具有串口。
CPU根據接收的指令，通過(guò)SPI口向RFID讀寫(xiě)基站EM4094發(fā)出命令，并得到相應的數據(來(lái)自于卡片或者EM4094的設置信息)。
EM4094在得到CPU的命令后，對已經(jīng)位于天線(xiàn)范圍內的卡片進(jìn)行操作，并返回相應的信息。
由于EM4094的工作電壓為4．5～5．5 V，而SD接口提供的是3．3 V的電壓，所以要進(jìn)行電壓轉換(DC―DC)；另一方面，為了提高讀寫(xiě)距離，將3．3 V轉換為5 V是有好處的，但另一方面則增加了功耗，這可以通過(guò)合理的控制磁場(chǎng)打開(kāi)的時(shí)間來(lái)解決。

2 軟件功能設計要求
讀寫(xiě)器的軟件功能基本要實(shí)現以下3個(gè)方面：
2．1 需要支持13．56MHz頻率下的各種標準可讀寫(xiě)卡片

3 SDIO卡接口標準
3．1 簡(jiǎn)介
現在的電腦、PDA、智能手機中一般都配有SDIO卡接口。SDIO是帶有擴展輸入／輸出功能的SD尺寸的卡。IO指輸入和輸出。SDIO可允許制造商開(kāi)發(fā)能通過(guò)SDIO兼容插槽添加在產(chǎn)品中的硬件擴展設備。許多基于SDIO的附加產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中，其中包括無(wú)線(xiàn)LAN和通信適配器、數字電視調諧器和GPS附件。SDIO兼容插槽可用于許多PDA和移動(dòng)電話(huà)之上，并計劃用于其他更多的產(chǎn)品。
3．2 特性
兼容規范版本1．01；卡上錯誤校正；支持CPRM；兩個(gè)可選的通信協(xié)議：SD模式和SPI模式；可變時(shí)鐘頻率：O～25 MHz；通信電壓范圍：2．0～3. 6 V；工作電壓范圍：2．O～3．6 V；低電壓消耗：自動(dòng)斷電及自動(dòng)睡醒，智能電源管理；無(wú)需額外編程電壓；卡片帶電插撥保護；正向兼容MMC卡；高速串行接口帶隨即存??；支持雙通道閃存交叉存??；快寫(xiě)技術(shù)：一個(gè)低成本的方案，能夠超高速閃存訪(fǎng)問(wèn)和高可靠數據存儲最大讀寫(xiě)速率：10 Mb／s；最大10個(gè)堆疊的卡(20 MHz，VCC=2．7～3．6 V)；數據壽命：10萬(wàn)次編程／擦除；CE和FCC認證，◎PIP封裝技術(shù)；尺寸：24 mm寬×32 mm長(cháng)×1．44 mm厚。