面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計

　　還有，相似的元件類(lèi)型應該盡可能接地在一起，所有元件的第一腳在同一個(gè)方向，如圖3所示。

　　圖3 相似元件的排列

　　但筆者確實(shí)遇見(jiàn)過(guò)相當多的PCB，組裝密度過(guò)大，在PCB的焊接面也必須分布鉭電容p貼片電感等較高元件和細間距的SOICpTSOP等器件，在此種情況下，只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接，而插件元件，應該在元件分布的盡可能集中，以適應手工焊接，另一種可能就是元件面的穿孔元件應盡可能分布在幾條主要的直線(xiàn)上，以適應最新的選擇性波峰焊接工藝，可以避免手工焊接而提高效率，并保證焊接質(zhì)量。離散的焊點(diǎn)分布是選擇性波峰焊接的大忌，會(huì )成倍增加加工時(shí)間。

　　在印制板文件中對元器件的位置進(jìn)行調整時(shí)，一定要注意元件和絲印符號一一對應，若移動(dòng)了元件而沒(méi)有相應的移動(dòng)該元件旁的絲印符號，將成為制造中的重大質(zhì)量隱患，因為在實(shí)際生產(chǎn)中，絲印符號是具有指導生產(chǎn)作用的行業(yè)語(yǔ)言。

　　2.2 PCB上必須布置有用于自動(dòng)化生產(chǎn)做必需的夾持邊p定位標記p工藝定位孔。

　　目前電子裝聯(lián)是自動(dòng)化程度最高的行業(yè)之一，生產(chǎn)所使用的自動(dòng)化設備均要求自動(dòng)傳送PCB，這樣便要求在PCB的傳送方向（一般為長(cháng)邊方向）上，上下各有一條不小于3-5mm寬的夾持邊，以利于自動(dòng)傳送，避免靠近板子邊緣的元器件由于夾持無(wú)法自動(dòng)裝聯(lián)。

　　定位標記的作用在于對于目前廣泛使用光學(xué)定位的裝聯(lián)設備，需要PCB提供至少兩到三個(gè)定位標記，以供光學(xué)識別系統對PCB進(jìn)行準確定位并校正PCB的加工誤差。通常所使用的定位標記中，有兩個(gè)標記必須分布在PCB的對角線(xiàn)上。定位標記的選擇一般使用實(shí)心圓焊盤(pán)等標準圖形，為便于識別，在標記周?chē)鷳撚幸粔K沒(méi)有其它電路特征或標記的空曠區，尺寸最好不小于標記的直徑（如圖4），標記距離板子邊緣應在5mm以上。

　　圖4 推薦的標記空曠區設計

　　在PCB自身的制造中，以及在裝聯(lián)中的半自動(dòng)插件pICT測試等工序，需要PCB在邊角部位提供兩到三個(gè)定位孔。

　　2.3 合理使用拼板以提高生產(chǎn)效率和柔性。

　　在對外形尺寸較小或外形不規則的PCB進(jìn)行裝聯(lián)時(shí)，會(huì )受到很多限制，所以一般采用拼板的方式來(lái)使幾個(gè)小的PCB拼接成合適尺寸的PCB進(jìn)行裝聯(lián)，如圖5。一般單邊尺寸小于150mm的PCB，都可以考慮采用拼板方式，通過(guò)兩拼p三拼p四拼等，將大PCB的尺寸拼至合適的加工范圍，通常寬150mm~250mm，長(cháng)250mm~350mm的PCB是自動(dòng)化裝聯(lián)中比較合適的尺寸。

　　圖5 拼板設計可提高生產(chǎn)效率