面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設計

　　(2) 元器件布局

　　PCB上元器件的布局對生產(chǎn)效率和成本有相當重要的影響，是衡量PCB設計的可裝聯(lián)性的重要指標。一般來(lái)講，元器件盡可能均勻地、有規則地、整齊排列，并按相同方向、極性分布排列。有規則的排列方便檢查，有利于提高貼片/插件速度，均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。另一方面，為簡(jiǎn)化工藝流程，PCB設計者始終都要清楚，在PCB的任一面，只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點(diǎn)在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時(shí)，尤其值得注意。設計者要考慮對焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝，最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝，可以同時(shí)對元件面上的穿孔器件的引腳進(jìn)行焊接；但波峰焊接貼片元件有相對嚴格的約束，只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容pSOTpSOIC（引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm）。分布在焊接面的元器件，引腳的方向宜垂直于波峰焊接時(shí)PCB的傳送方向，以保證元器件兩邊的焊端或引線(xiàn)同時(shí)被浸焊，相鄰元件間的排列次序和間距也應滿(mǎn)足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應”，如圖1。當采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí)，應于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳處設置竊錫焊盤(pán)，防止連焊。

　　圖1 波峰焊接應用中的元件方向

　　類(lèi)型相似的元件應該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負極朝向板件的右面，使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標記面向同一方向等等，這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現錯誤。如圖2所示，由于A(yíng)板采用了這種方法，所以能很容易地找到反向電容器，而B(niǎo)板查找則需要用較多時(shí)間。實(shí)際上一個(gè)公司可以對其制造的所有線(xiàn)路板元件方向進(jìn)行標準化處理，某些板子的布局可能不一定允許這樣做，但這應該是一個(gè)努力的方向。

　　圖2 A板設計很容易找到反向電容器