全新的陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設計

　引言

　　LED的散熱問(wèn)題將是限制它未來(lái)能否在市場(chǎng)上取得更大成功的主要因素。目前業(yè)界的很多研究都集中在散熱器上，但對LED和散熱表面之間的隔層研究較少。

　　不過(guò)，只要我們在設計思路和材料使用上做出一些改變，我們就不僅可以顯著(zhù)提高熱管理性能和可靠性，而且還可以得到一個(gè)更簡(jiǎn)化的系統。使用陶瓷作為散熱器、電路載體和產(chǎn)品設計的一個(gè)部分，要求我們有一些全新的思考模式和意愿，來(lái)戰勝傳統的設計模式。

　　基于計算流體力學(xué)（CFD）的仿真過(guò)程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品技術(shù)設計。本文將闡述理論根據、概念驗證、以及如何最終用陶瓷散熱器實(shí)現這些改進(jìn)。

　　1 模塊優(yōu)化

　　眾所周知，LED的發(fā)光效率很高，而且還因為體積很小而深受設計師偏愛(ài)。但只有當不考慮散熱管理時(shí)，它們才真的“很小”。雖然與白熾燈光源高達2500℃的工作溫度相比，LED光源溫度要低得多。因此，很多設計師最終認識到，散熱是一個(gè)大問(wèn)題。盡管LED也產(chǎn)生熱量，但它相對來(lái)說(shuō)不是很高，因此散熱對LED本身來(lái)說(shuō)還不是一個(gè)問(wèn)題。不過(guò)，驅動(dòng)LED工作的半導體器件允許的工作溫度低于100℃。

　　根據能量守恒定律，熱能必須轉移到周?chē)鷧^域。LED只能使用100℃熱點(diǎn)和25℃環(huán)境溫度之間的一個(gè)很小的溫度間隙，因此只提供75 Kelvin。其結果是，需要使用一個(gè)較大的表面和powerful散熱管理。

　　兩個(gè)優(yōu)化塊見(jiàn)圖1，Group 1是LED，它基本上是不能觸摸的。它的中心部位是一個(gè)裸片和一個(gè)散熱銅金屬塊，用于連接裸片與LED的底部。從散熱的角度看，理想的解決辦法是將裸片直接邦定到散熱器上。但從大批量生產(chǎn)的角度來(lái)看，這一想法在商業(yè)上是不現實(shí)的。我們將LED看作是一個(gè)標準化的不能修改的“目錄”的產(chǎn)品。它是一個(gè)黑盒子。