美國半導體行業(yè)標準協(xié)會(huì )在京舉行JEDEX研討會(huì ) 作者: 時(shí)間:2002-12-05 來(lái)源:電子設計應用 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 美國半導體行業(yè)標準協(xié)會(huì )(JEDEC)于10月在北京舉辦JEDEX研討會(huì )。研討會(huì )吸引了半導體行業(yè)標準開(kāi)發(fā)領(lǐng)域中的諸多全球領(lǐng)先廠(chǎng)商的積極參與,有Advanced Memory International、ALi、AMD、消費類(lèi)電子產(chǎn)品協(xié)會(huì )(CEA)、Cypress、Infineon Technology、SUN公司、Kingston Technology、Micron、Molex、三星半導體以及UTC公司等。眾多領(lǐng)先廠(chǎng)商圍繞半導體技術(shù)的最新發(fā)展和最新挑戰,發(fā)表見(jiàn)解,進(jìn)行演示。會(huì )議議題包括內存的最新發(fā)展、不含鉛產(chǎn)品(lead-free)開(kāi)發(fā)方面的進(jìn)展、WLAN的實(shí)現、高性能封裝、質(zhì)量與可靠性、國際標準以及中國加入WTO后的發(fā)展等諸多方面的內容。
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