PCB布板一些簡(jiǎn)易常用規則

標簽：PCB 布板規則

1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因為夾具配置的不同而改變

2.對于分立直插的器件

一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因為加工的麻煩，所以直插的基本不會(huì )用)

3.對于IC的去耦電容的擺放

每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。

4.在邊沿附近的分立器件

由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應力均勻)，第二就是在一定距離之內不能布置器件(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件)

5.如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認在外面進(jìn)行連接，防止連成一團造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線(xiàn)的寬度。

6.焊盤(pán)如果在鋪通區域內需要考慮熱焊盤(pán)(必須能夠承載足夠的電流)，如果引線(xiàn)比直插器件的焊盤(pán)小的話(huà)需要加淚滴(角度小于45度)，同樣適用于直插連接器的引腳。

7.元件焊盤(pán)兩邊的引線(xiàn)寬度要一致，如果時(shí)間焊盤(pán)和電極大小有差距，要注意是否會(huì )出現短路的現象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地或者接電源。

8.注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上。

9.另外就是要注意的是引線(xiàn)不能和板邊過(guò)近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區域)

10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區域

就最后一點(diǎn)補充一個(gè)慘劇，就是我們采用貼片的電容，且布置在靠近熱源的地方，在工作中由于抖動(dòng)和附近較熱的情況，導致工作時(shí)電容的焊點(diǎn)粘著(zhù)力不夠，導致電容脫落的慘劇發(fā)生，大家務(wù)必慎重!