無(wú)線(xiàn)通信噪聲干擾及驗證關(guān)鍵注意事項

　　此外，觸控面板接有許多的線(xiàn)路，這些線(xiàn)路的邏輯閘都會(huì )因不斷的開(kāi)關(guān)而產(chǎn)生頻率干擾。舉例來(lái)說(shuō)，當邏輯閘產(chǎn)生約45MHz的干擾時(shí)，像GSM 850（869-896 MHz）跟GSM 900（925-960 MHz）間的發(fā)射接收頻率差距小于45MHz，便會(huì )產(chǎn)生外部調變（External Modulation）而造成干擾；另一個(gè)例子則是藍牙受到邏輯閘的開(kāi)關(guān)而使電流產(chǎn)生大小變化，這樣的外部調變使得訊號進(jìn)入GSM1800、GSM1900的頻譜而產(chǎn)生干擾。

　　因此，我們必須使用頻域模擬法進(jìn)行S-parameter分析取樣，確認電腦仿真與實(shí)機測試的誤差值在容許范圍內，以掌握噪聲傳導的狀況。才能不犧牲消費者的良好觸控經(jīng)驗，又能減少觸控面板對產(chǎn)品其它模塊及組件造成的干擾。

　　?固態(tài)硬盤(pán)

　　圖七 經(jīng)多次抹寫(xiě)后，噪聲容限將隨之下降

　　新興的儲存媒介—固態(tài)硬盤(pán)（SSD）盡管受閃存的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)影響，而在成本上仍居高不下，但因其體積輕薄與低功耗的特性，已被廣泛應用在平板電腦及其它形式的行動(dòng)裝置中。然而，傳統磁盤(pán)式硬盤(pán)容易受到外來(lái)通訊狀況影響的情形（例如當手機放在電腦硬盤(pán)旁接聽(tīng)使用，有可能干擾到硬盤(pán)造成數據毀損），也同樣出現在SSD上。

　　在SSD上的狀況時(shí)，SSD會(huì )隨著(zhù)使用抹寫(xiě)次數（P/E Cycle）的增加，而使得其噪聲容限（Noise Margin）隨之降低，就如圖七所示，經(jīng)過(guò)一萬(wàn)次的抹寫(xiě)使用后，噪聲容限就產(chǎn)生了明顯的惡化，而更容易受到觸控面板或其它噪聲源的干擾，而影響實(shí)際功能。在這個(gè)情境下，若能作到SSD的均勻抹寫(xiě)，便是有效緩和噪聲容限下降速率的方法之一。

　　?模塊多任務(wù)運作

　　觸控面板所使用的電來(lái)自系統本身，而其它如通訊或相機等模塊等，也都同樣透過(guò)系統供電，因此，電壓的穩定與充足便是使這些組件模塊能良好運作的關(guān)鍵所在。在所有需要使用電源的模塊中，其中尤以3G或Wi-Fi模塊在進(jìn)行聯(lián)機上網(wǎng)（數據傳輸）時(shí)最為耗電，在所有這些通訊模塊開(kāi)啟的同時(shí)，就很可能造成電壓不足，而影響到觸控面板的穩定吃電；另外，此時(shí)通訊模塊的電磁波，也可能同時(shí)直接打到面板上，造成嚴重的噪聲干擾。這時(shí)我們就必須回到前面的魚(yú)骨圖，依序進(jìn)行不同模塊設定、位置建置、通訊環(huán)境的驗證。

　　精密量測驗證 才能有效提升通訊質(zhì)量 降低噪聲干擾

　　圖八 噪聲干擾量測驗證的理想步驟

　　在本文的最后，百佳泰也提供我們根據經(jīng)驗歸納設計出的完整驗證步驟，以作為開(kāi)發(fā)驗證時(shí)的參考，透過(guò)這樣的驗證順序，才能按部就班的降低噪聲干擾，提升通訊質(zhì)量。根據圖八所示，一個(gè)完整具有各式通訊模塊與觸控功能的裝置，主要可分成以下三個(gè)驗證步驟：

　　1.傳導測試（Conductive Test）：

　　在驗證初始必須先透過(guò)傳導測試，精確量測出裝置本身的載臺噪聲、接收感度惡化情形、以及傳送與接受（Tx/Rx）時(shí)的載臺噪聲。

　　2.電磁兼容性（Near Field EMC）：

　　在掌握了傳導測試所能取得的相關(guān)信息，并設定噪聲預算后，便可進(jìn)行包括天線(xiàn)表面電流量測、噪聲電流分布量測及耦合路徑損失（Coupling Path Loss）的量測，以及相機、觸控面板的噪聲和射頻共存外部調變。

　　3.OTA測試（Over The Air Test）：

　　完成傳導與EMC測試后，便可針對不同通訊模塊進(jìn)行獨立與共存的量測、總輻射功率（Total Radiation Power，TRP）與全向靈敏度（Total Isotropic Sensitivity，TIS）的量測、GPS載波噪聲比（C/N Ratio）的量測乃至DVB的接收靈敏度測試。