寄生電容--用在多支路總線(xiàn)上的連接器簡(jiǎn)介

多支路情況下就有很大不同，在如圖9.9所示的多支路總線(xiàn)中，連接在總線(xiàn)上的發(fā)送器每次只有一個(gè)使能，而其他發(fā)送器則保持使能禁止，但其還是連接在總線(xiàn)上，直至辦輪到其發(fā)送，這種特殊類(lèi)型的總線(xiàn)兩端都進(jìn)行了端接，以防止反射，總線(xiàn)上傳播的信號的上升時(shí)間只是線(xiàn)路總長(cháng)度的一小部分。

隨著(zhù)經(jīng)過(guò)總線(xiàn)的每個(gè)分支，傳輸信號逐步發(fā)生畸變，與源端連接器的串聯(lián)電感的影響相比，多個(gè)連接器寄生電容的積累導致信號畸變更嚴重。對于多支路應用，需要寄生電容非常低的連接器，即使要付出電感更大的代價(jià)。

對于調整總線(xiàn)操作，需要使每個(gè)總線(xiàn)分支處的對地集總電容最小。

每個(gè)總線(xiàn)分支處的集總電容包含3個(gè)部分，其中只有一個(gè)與連接器有關(guān)。

1）連接器的引腳到引腳的電容及其在印刷電路板上的焊盤(pán)電容。
2）連接本地驅動(dòng)器和接收器到連接器的走線(xiàn)電容。
3）本地接收器的輸入電容，加上本地驅動(dòng)器在使能禁止時(shí)的輸出電容。

1、引腳到引腳的電容

這一項很容易測量。將連接器安裝到板子上，留出一個(gè)信號引腳，其他所有引腳接地，用普通的電容表就可以測量信號引腳到地的電容。

如果沒(méi)有電容表，可以使用圖1.6所示的電路來(lái)測量。

大多數的連接器的引腳間距為0.1IN，任意信號引腳到地的電容一般為幾個(gè)PF，在一個(gè)板間的連接器上，兩邊印刷電路板上的焊盤(pán)會(huì )各增加0.5PF左右。

有些連接器的引腳間距特別大，或者有其特殊的引腳熱電廠(chǎng)列，這都有助于減小電容，同時(shí)也為板子焊接面上的焊盤(pán)留出了更多的間距，這也正是生產(chǎn)技術(shù)人員所期望的。對于引腳間距為0.05IN或更小的連接器，引腳的交錯排列變得越來(lái)越重要。