FPGA設計的注意事項
有幾個(gè)方法可以減小SSN。有些器件只需通過(guò)限制I/O標準的選擇就可簡(jiǎn)化這個(gè)問(wèn)題,但不是所有器件都能這么做。一些供應商建議將高速總線(xiàn)輸出分布到整個(gè)裸片上,如果SSN是你唯一關(guān)注的問(wèn)題,那么這絕對是一個(gè)很好的建議。不過(guò),如果按照這個(gè)建議去做,有2個(gè)基本問(wèn)題將會(huì )冒出來(lái)。
首先,這可能會(huì )帶來(lái)下游布通性問(wèn)題,因為將信號散布到整個(gè)裸片上經(jīng)常會(huì )引起更多的走線(xiàn)交叉。而這就導致需要更多的信號布線(xiàn)層。其次,大多數設計在散布信號前也要求進(jìn)行仔細研究,因為當一個(gè)總線(xiàn)散布到特定的塊或區外時(shí)會(huì )引起塊/區間的兼容性問(wèn)題。因此,如果你能在考慮布通性的同時(shí),小心地將一個(gè)較小的總線(xiàn)分布到一個(gè)或兩個(gè)塊/區域內,那么系統將會(huì )工作得很好。
如果你被一個(gè)具有相鄰高速切換輸出的設計所困擾,有好幾種技術(shù)能幫助你解決潛在的SSN問(wèn)題。首先對你的設計進(jìn)行合適的布局和去耦合。對于去耦合,使用距離盡可能近的電源和地平面對,中間用一個(gè)SMT電容隔開(kāi)。使用SMT電容進(jìn)行去耦合也有助于減小電感,而電感是產(chǎn)生系統噪聲的一個(gè)主要因素。
如果你仍然覺(jué)得需要使用去耦電容(為了減小SSN),應該使得這些電容的位置盡可能靠近高速輸出引腳。Altera的一項研究發(fā)現,如果這些電容到引腳的距離大于1英寸,在使用適當的SMT電容去退耦時(shí),這些電容變得效率極低。其他減小SSN或者其可能產(chǎn)生影響的建議包括:避免將敏感信號(復位、時(shí)鐘和使能等)位于SSO附近;可能時(shí),使用較小偏移的輸出和使用最低電感的過(guò)孔;通過(guò)在合適位置插入延時(shí)使得輸出信號交替出現。即使已經(jīng)完成了PCB的生產(chǎn),這個(gè)建議仍然可以應用。
參考將被連接到FPGA上的器件的相關(guān)資料。對于每個(gè)器件,確定最大輸入低電壓門(mén)限(單位毫伏)。這是FPGA驅動(dòng)該器件需要的最大電壓,所以該設備仍然可以檢測到一個(gè)有效邏輯低狀態(tài)(最大VIL值)。同樣,還要確定器件可以容忍且能繼續工作的最大輸入負脈沖信號(單位毫伏)。
在某些情況下,最大容許的地反彈可能不是或者不僅是以上給出的值。而是要通過(guò)獲得最大輸入低電壓門(mén)限的最小值、最大輸入負脈沖信號、或者所有器件的最大地反彈來(lái)確定最大的系統地反彈。
然后,根據具有相似負載特點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò )連接的數目和種類(lèi)對類(lèi)似的FPGA總線(xiàn)進(jìn)行分組。接著(zhù)研究每個(gè)部分、區域或者塊的電源和接地引腳數目,還有對于所使用的每個(gè)I/O標準,每個(gè)電源和接地管腳對所允許的SSO數目。這些數目可以用于計算每個(gè)組的總電容負載和每個(gè)輸出驅動(dòng)的電容,以確定可以容忍的SSO最大值。
你也應該咨詢(xún)供應商以確定基于每個(gè)塊和每一對塊你是否超過(guò)了推薦的SSO數目,前提是供應商已經(jīng)研究了這些問(wèn)題。同時(shí),因為有多個(gè)因素會(huì )導致SSN,所以最好建立一個(gè)具有內置抗噪聲性能的魯棒系統。否則,就使用針對每個(gè)引腳限制I/O標準的器件,這樣就可以減少可能的SSN問(wèn)題。
差分信號
在FPGA設計中,你可能會(huì )發(fā)現對差分信號的處理存在最多的爭議。類(lèi)似于SSN,最好從供應商、書(shū)籍和用戶(hù)群獲得盡可能多的信息。同時(shí),在確定某個(gè)方案前咨詢(xún)你的布局部門(mén)以了解他們推薦的建議和信息。
主要爭論開(kāi)始于差分信號對是否應該采用寬邊耦合還是邊緣耦合,以及每對之間到底應該存在多少耦合。答案通常是“根據具體情況確定”,所以需要進(jìn)行具體研究。
如果你不能確定對于一個(gè)單端信號為什么需要選擇差分I/O標準,答案很簡(jiǎn)單。使用差分信號,你幾乎可以完全控制信號的回路。因為這是信號對的一部分,而且理論上在任何一個(gè)接地(或者電源)平面上不應該出現來(lái)自信號對的電流。
這里假設走線(xiàn)對具有相等長(cháng)度,布設在相鄰區域且間距不變,走線(xiàn)阻抗恒定且匹配。此外,利用單端信號,你很難控制信號回程,而且測試一個(gè)信號的返回也可能徒勞無(wú)益。
差分信號的主要缺點(diǎn)是他們需要兩根走線(xiàn)彼此臨近。當在一個(gè)PCB上分配幾百個(gè)差分信號時(shí)這可能是個(gè)難點(diǎn)。但這是布線(xiàn)工程師的問(wèn)題,不是嗎?
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