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SOPC技術(shù)在嵌入式工業(yè)以太網(wǎng)中的應用

作者: 時(shí)間:2010-04-15 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏
1 引言

  隨著(zhù)控制領(lǐng)域得到大規模,系統也越來(lái)越多的滲入到了控制領(lǐng)域。以Motorola ColdFire微處理器和ARM處理器為硬件平臺的工業(yè)系統已經(jīng)有大量文獻報道。
  以上這些系統的開(kāi)發(fā)平臺并不完全針對工業(yè)以太網(wǎng)的情況,因為芯片設計公司并不完全熟悉工業(yè)以太網(wǎng)的需要。因此在實(shí)際當中經(jīng)常出現硬件資源浪費或者資源不夠的問(wèn)題,并且開(kāi)發(fā)系統往往需外接PLD芯片來(lái)進(jìn)行外圍器件的邏輯控制,存在接口速率的瓶頸問(wèn)題。能解決這個(gè)難題。
2

  可編程片上系統()是一種特殊的系統:首先它是片上系統(SOC),即由單個(gè)芯片完成整個(gè)系統的主要邏輯功能;其次,它是可編程系統,具有靈活的設計方式,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統可編程的功能。
2.1 SOPC
  SOPC 結合了SOC和FPGA各自的優(yōu)點(diǎn),實(shí)際上涵蓋了嵌入式系統設計的全部?jì)热?,除了以處理器和?shí)時(shí)多任務(wù)操作系統(RTOS)為中心的軟件設計技術(shù)、以 PCB和信號完整性分析為基礎的高速電路設計技術(shù)以外,SOPC還涉及目前以引起普遍關(guān)注的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。由于SOPC的主要邏輯設計是在可編程邏輯器件內部進(jìn)行,而B(niǎo)GA封裝已被廣泛應用在微封裝領(lǐng)域中,傳統的調試設備,如:邏輯分析儀和數字示波器,已很難進(jìn)行直接測試分析,因此,必將對以仿真技術(shù)為基礎的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)提出更高的要求。同時(shí),新的調試技術(shù)也已不斷涌現出來(lái),如Altera公司的嵌入式邏輯分析儀SignalTappII就是一種片內實(shí)時(shí)調試工具;而在應對復雜設計方面,諸如Altera公司的DSP Builader就是一個(gè)利用可編程硬件邏輯實(shí)現數字信號處理算法的強大輔助工具。
2.2 NIOS
  NIOS 是Altera公司以RISC為基礎的可配置、可裁減軟核處理器[2]。它具有16位指令集和16/32位數據通路,通過(guò)將包括16或32位高性能處理器在內的多種應用模塊嵌入到通用FPGA/CPLD內,實(shí)現完全可配置的嵌入式系統。Nios軟核處理器主要特性包括:高效靈活的處理器模塊,可以通過(guò)軟件配置成16位或32位的中央處理單元,并可選擇不同的內部存儲器大小,其最高執行速度可達50MHz;具有多種其它功能模塊的選擇(SDRAM控制器、 UART控制器、PCI接口模塊、LCD接口模塊、MAC接口模塊等多種功能模塊);具有完整、廉價(jià)、便捷的開(kāi)發(fā)系統。所有開(kāi)發(fā)(包括設計、調試)均通過(guò)軟件進(jìn)行,不再需要專(zhuān)門(mén)的硬件仿真器和編程器, 大大減少了開(kāi)發(fā)設備的成本。
  NIOS將CPU與PLD的功能集于一身,既簡(jiǎn)化了電路板設計,又不存在接口速率的瓶頸問(wèn)題,使整個(gè)系統在一塊芯片上就可以完成。
3 硬件設計
  控制器的硬件設計流程就是為了定制合適的CPU和外設,在 SOPC Builder和QuartusII中完成。在這里可以靈活定制NIOS CPU的各個(gè)特性甚至指令,可以使用Altera提供的大量的IP Core來(lái)加快開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)NIOS外設的速度,提高外設的性能,也可以使用第三方的IP Core,或者使用VHDL、Verilog來(lái)自己定制外設。
  嵌入式工業(yè)以太網(wǎng)控制器的硬件分為三個(gè)部分:FPGA部分、存儲器部分和外圍元件部分如圖1所示。本文選用的是FPGA是CYCLONE EP1C6。FPGA部分是建立在FPGA上的,核心是NIOS CPU Core,我們需要在SOPC Builder中需要設計的就是FPGA部分。要建的NIOS系統包含的元件模塊有:一個(gè)NIOS CPU核;用于連接NIOS核的Avalon總線(xiàn)控制器,一個(gè)存放啟動(dòng)和調試程序的內部存儲器Boot ROM、一個(gè)UART串行通信電路模塊(RS-232核)、一個(gè)內部定時(shí)器和一些通用IO外圍接口模塊。為使NIOS系統正常工作,在FPGA外圍必須接有一個(gè)RS-232通信口、RJ45、幾個(gè)發(fā)光管和數碼管以及16M SRAM和4M Flash ROM。


圖1 SOPC工業(yè)以太網(wǎng)控制器硬件結構
4 軟件設計
  完成NIOS的硬件開(kāi)發(fā)后,SOPC Builder可以幫助開(kāi)發(fā)者生成相應的SDK(軟件開(kāi)發(fā)包)。這是由于在硬件開(kāi)發(fā)中的NIOS CPU及其外設構成的系統是自定制的,存儲器、外設地址的映射等都各不相同,需要的SDK也應是專(zhuān)有的,SOPC Builder能夠自動(dòng)生成SDK。
  在生成的SDK基礎之上,進(jìn)入軟件開(kāi)發(fā)流程,在這個(gè)部分,開(kāi)發(fā)幾乎與通常的嵌入式系統的開(kāi)發(fā)沒(méi)有區別,唯一的不同只在于,嵌入式系統是自己定制的、裁剪過(guò)的,受到硬件的局限小一些。
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