串行RapidIO交換技術(shù)
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3．3 方案設計
根據以上對RapidIO的交換原理以及Tsi578交換功能實(shí)現的分析，設計了一種基于Tsi78芯片的RapidIO交換模塊。圖3所示為本方案的硬件結構框圖。以交換芯片為核心，各端口圍繞交換芯片引出。其中端口2、4、10和12這4個(gè)端口用于連接AMC接口新式的插卡，AMC0連接兩個(gè)個(gè)端口，AMC1和AMC2分別連接一個(gè)端口。端口0和端口8連接SMA形式的接口設備，端口14連接串行LVDS形式的接口設備，端口16連接HIP形式的接口設備，當然在具體應用中設計者可以選擇不同形式的機械接口。交換模塊方案能實(shí)現以下功能：(1)可提供不同的接口形式，方便不同器件或設備的連接。(2)既可作為單板上支持RapidIO協(xié)議不同芯片之的交換模塊，也可作為背板為不同功能的處理板提供互聯(lián)。(3)模塊配置靈活，可重構性高。本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/148313.htm
3．4 功能驗證
交換模塊在某一雷達信號處理系統中得到了驗證，此系統采用基于交換的拓撲結構，處理板上有多片DSP與FPGA，其間以串行RapidIO總線(xiàn)互連。在系統中，對交換模塊作了如下驗證：(1)在系統丁作之前將配置程序燒寫(xiě)入Tsi578的配置芯片，對互連網(wǎng)絡(luò )靜態(tài)重構性進(jìn)行驗證。(2)系統工作過(guò)程中通過(guò)發(fā)送RapidIO維護包對Tsi578的內部寄存器重新配置驗證互連網(wǎng)絡(luò )的動(dòng)態(tài)重構性。(3)傳輸1．25、2．5、3 Chit·s-1這3種速率的高速RapidIO信號，驗證通信是否可靠。在上述驗證中，交換模塊均可以穩定可靠的運行，實(shí)現了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)可重構。
4 結束語(yǔ)
介紹了一種高速串行總線(xiàn)——RapidIO協(xié)議并對其交換原理進(jìn)行了研究，在此基礎上分析了Tsi578交換芯片的工作原理并基于該芯片完成了一種可重構的RapidIO互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )設計。隨著(zhù)分布式并行處理技術(shù)的廣泛應用，并行系統互聯(lián)網(wǎng)絡(luò )設計的重要性日益突出。另一方面在高速互聯(lián)領(lǐng)域中串行取代并行方式成為主力這一趨勢下，支持RapidIO協(xié)議的芯片也越來(lái)越多，基于RapidIO的可重構交換網(wǎng)絡(luò )的設計具有較強的實(shí)用價(jià)值，并將有廣泛的應用。
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