布局全球LED照明市場(chǎng) 倒裝芯片引領(lǐng)風(fēng)騷

　　隨著(zhù)我國LED產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內企業(yè)陸續布局全球LED照明市場(chǎng)，成為全球LED產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的重要一極。然而，在當前LED上游專(zhuān)利技術(shù)大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng )新無(wú)疑是我國LED產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。

　　近日，晶科大功率無(wú)金線(xiàn)陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品被認定符合美國“能源之星”標準，為我國LED產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展提供了又一藍本，倒裝芯片成為業(yè)內一大關(guān)注點(diǎn)。

　　晶科電子作為國內唯一一家成熟應用倒裝焊接(Flip-chip)技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過(guò)新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環(huán)節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于A(yíng)PT專(zhuān)利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線(xiàn)、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。

　　據悉，從2003年起，晶科電子就開(kāi)始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān)，2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開(kāi)發(fā)，2005年3月完成倒裝藍光LED芯片及模組的研發(fā)，是國內首家且最成熟的倒裝芯片制造及應用企業(yè)。今年上半年，晶科電子的大功率無(wú)金線(xiàn)陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品，經(jīng)第三方權威認證機構長(cháng)達6，000小時(shí)以上的實(shí)際測試，均被認定符合美國“能源之星”(EnergyStar))LM-80標準。

　　芯片倒裝焊技術(shù)是晶科電子的核心技術(shù)之一，與正裝芯片相比，倒裝焊芯片具有較好的散熱功能;同時(shí)，晶科電子也有與倒裝焊適應的外延設計、芯片工藝、芯片圖形設計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點(diǎn)，能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助。與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式更易于實(shí)現超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。