隆達電子發(fā)表光機整合COB產(chǎn)品 ”Core”

　　隆達電子將發(fā)表光機整合COB – ”Core”，以即插即用的設計概念，將機構整合于COB集成式封裝內，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達之Core新產(chǎn)品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會(huì )」中首度展出?！　?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/146135.htm

 

　　隆達電子表示，「整合」是未來(lái)LED組件模塊發(fā)展的趨勢，隆達之Core產(chǎn)品，具有光機整合、高輸出光效等特點(diǎn)。其將多種機構設計整合于單顆COB集成式封裝，連接器機構可即插即用、多顆串接，不但免除焊接手續，更可為客戶(hù)降低燈具組裝成本。另搭配專(zhuān)用透鏡將出光角度打開(kāi)，適合應用于全光角燈泡。此外，特殊基板材料可提升反射率達97%, 具有高輸出光效之特點(diǎn)，且在直徑不到1公分的發(fā)光范圍內最高可輸出1500流明，單位面積之光通量較業(yè)界高出60%以上，每瓦效率達125流明，適合應用于要求高質(zhì)量商用照明光源如筒燈, 投射燈等應用。此產(chǎn)品特別適合歐洲、日本等重視精密機構與設計燈具之市場(chǎng)，預計于今年第二季量產(chǎn)。

　　此外，隆達電子將于今年的廣州國際照明展覽會(huì )中，展出COB全系列集成式封裝產(chǎn)品 – ”Nimbus”系列，從4瓦至75瓦全數涵蓋，應用范圍小至燈泡、大至路燈、天井燈。COB集成式封裝具有光質(zhì)量佳、無(wú)迭影、低熱阻、出光均勻等優(yōu)點(diǎn)，更可簡(jiǎn)化燈具設計、降低組裝成本，近來(lái)已成為L(cháng)ED組件市場(chǎng)的重要趨勢。

　　另在單顆封裝產(chǎn)品，除了已獲得LM-80認證之3014與5630系列產(chǎn)品之外，更推出3030與5050高功率產(chǎn)品。5050單顆功率最高可到5瓦，在高功率市場(chǎng)中具有高性?xún)r(jià)比之特色，適用于手電筒、蠟燭燈、MR16等產(chǎn)品。而3030則可搭配透鏡，應用于PAR燈系列,吸頂燈,直下式平板燈具等，提供更具成本優(yōu)勢的解決方案。

　　隆達電子總經(jīng)理黃登輝表示，廣州國際照明展覽會(huì )向來(lái)是隆達展示照明組件產(chǎn)品與技術(shù)力的重要舞臺，今年展出之產(chǎn)品系列揭橥了三大照明組件發(fā)展方向 –「質(zhì)量、成本、整合」。光質(zhì)量包括對光型、演色性、出光均勻度等要求; 成本則可從源頭的晶粒發(fā)光效率到封裝產(chǎn)品設計、材料改善等來(lái)達到降低成本; 而整合之趨勢則是將光、機、電等功能整合于封裝產(chǎn)品，可簡(jiǎn)化客戶(hù)燈具設計。隆達從磊晶、晶粒、封裝到照明成品一條龍整合的優(yōu)勢，可提供較市場(chǎng)更具競爭力的技術(shù)與產(chǎn)品。