富士通將退出半導體市場(chǎng) MCU傳出售給飛索

　　因半導體部門(mén)業(yè)績(jì)持續不振，故繼系統整合晶片(System LSI)之后，日本半導體大廠(chǎng)富士通(Fujitsu)計劃將「精 簡(jiǎn)」措施擴大至微控制器(MCU)事業(yè)。據報導，富士通正與美國半導體大廠(chǎng)飛索半導體(Spansion Inc.)進(jìn)行協(xié)商，有意將MCU設計/開(kāi)發(fā)部門(mén)出售給飛索。報導指出，出售MCU研發(fā)部門(mén)后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據點(diǎn)「會(huì )津若松工廠(chǎng)」將轉為替飛索生產(chǎn)MCU產(chǎn)品，以藉此讓廠(chǎng)房持續維持運轉。

　　據報導，富士通MCU事業(yè)主要以車(chē)用市場(chǎng)為主，全球市占率約5%，而生產(chǎn)小容量快閃記憶體的飛索正計劃強化車(chē)用市場(chǎng)事業(yè)，故期望藉由收購富士通MCU事業(yè)來(lái)強化產(chǎn)品陣容。飛索為富士通與美國AMD于2003年合資設立的半導體公司，之后雖于2009年申請破產(chǎn)保護，惟因重建有成，故已于2010年5月脫離破產(chǎn)保護。

　　富士通于2月7日宣布，計劃和Panasonic合資設立一家專(zhuān)司負責SystemLSI設計/研發(fā)的新公司;至于LSI 的生產(chǎn)業(yè)務(wù)部分，計劃和包含臺灣臺積電(2330)在內的晶圓代工廠(chǎng)(Foundry)合組一家制造公司，并計劃將12寸廠(chǎng)「三重工廠(chǎng)」轉移給該制造公司。

　　有關(guān)富士通有意出售MCU事業(yè)給飛索一事，日本財經(jīng)媒體「鉆石在線(xiàn)(DiamondOnline)」已搶先于29日作出報導。而據鉆石在線(xiàn)指出，富士通的半導體事業(yè)主要以SystemLSI及車(chē)用/產(chǎn)業(yè)用MCU為兩大支柱，故富士通出售MCU事業(yè)給飛索之后，也等同富士通已完成退出半導體事業(yè)的準備。

　　鉆石在線(xiàn)并指出，富士通自2012年秋天開(kāi)始就加快半導體事業(yè)的切割腳步，其中除于2012年10月將巖手工廠(chǎng)出售給DENSO之外，也于同年12月將會(huì )津工廠(chǎng)等3座后段制程廠(chǎng)出售給日本國內最大的晶片代工廠(chǎng)JDevice。