比想像難拆 ThinkPad T510獨家拆解

　　由于Intel產(chǎn)品發(fā)布的策略，此前出現在用戶(hù)面前的T510多是采用酷睿i3 330M處理器，但是由于酷睿i3 330M處理器定位相對入門(mén)，主頻也相對偏低一些，所以對于一些要求產(chǎn)品具備較高性能的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，搭載酷睿i3處理器的T510不能完全滿(mǎn)足他們對性能的需求，但是搭載酷睿i5處理器的產(chǎn)品價(jià)格又比較高，所以很多用戶(hù)被迫選擇其他品牌或者配置的產(chǎn)品。

　　▲由于機身尺寸的擴大 T510并沒(méi)有采用T410的類(lèi)似布局

　　▲T510的擴展能力保持了ThinkPad傳統 非常強大

　　而此次送測的T510則由于搭載了Intel最新更新的酷睿i3 370M處理器而擁有了可以比擬酷睿i5的較高性能，同時(shí)價(jià)格方面也比酷睿i5機型有一定的優(yōu)勢。與酷睿i3系列產(chǎn)品一樣，新的酷睿i3 370M仍然采用32nm工藝制程、仍然不支持睿頻加速技術(shù)、仍然具備3MB三級緩存以及35W的TDP熱設計功耗，所不同的是這款處理器的主頻被提升到了2.4GHz，比之前的兩款酷睿i3處理器分別高出了12%和6%，從主頻上看2.4GHz的主頻已經(jīng)與酷睿i5 450M、酷睿i5 520M的原始主頻相當，也難怪廠(chǎng)商們會(huì )提出“i3的價(jià)格、i5的性能”這樣一句口號。

　　▲硬盤(pán)方面則是配備了希捷的7200轉高速硬盤(pán)來(lái)保證性能

　　相信通過(guò)昨天的評測文章大家已經(jīng)對這款15英寸商務(wù)筆記本的基本性能有了一定的了解，那么這款大尺寸的商務(wù)筆記本是不是也堅持了ThinkPad一貫的優(yōu)良做工呢?

　　▲T510的拆解開(kāi)始如同一切ThinkPad 都是要從鍵盤(pán)開(kāi)始拆

　　▲拆掉鍵盤(pán)的T510 我們可以很清楚的看到散熱系統以及內存和無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

　　面板及結構分析

　　由于采用了15英寸的模具設計，T510的C面也顯得比較寬大，即使拆除鍵盤(pán)之后左右兩側仍然有著(zhù)較寬的邊框，從圖片上我們可以看到兩側的邊框屬于音箱部分，但是拆解的結果告訴我們，T510兩側的音箱揚聲器發(fā)聲孔位置卻并不固定，而是呈現左下右上的局面。

　　▲拆除機身底部的固定螺絲之后 用戶(hù)就可以分離T510的C面面板了 需要注意拆除觸摸板/指紋識別裝置排線(xiàn)

　　▲拆掉的C面面板背面 我們可以看到只有一部分區域采用了加強筋設計

　　▲觸摸板主體背面的布局 除了采用了金屬結構固定之外 我們還可以看到有加強筋來(lái)增加該區域強度

　　▲指紋識別裝置采用了同樣的固定方式 但是面板周?chē)募訌娊盍攘葻o(wú)幾

　　▲面板左側的揚聲器發(fā)聲孔

　　▲右側的揚聲器發(fā)聲孔

　　機身材質(zhì)與布局分析

　　T510依然采用了ThinkPad系列常用的機身結構，拆除面板之后我們就可以看到一部分主板和用于保護主板以及整體的金屬結構，從下面的圖片上我們可以看到除了核心硬件區域的一部分裸露之外，部分主板仍然處于金屬結構的保護之中，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的防護能力。

　　▲拆除了面板的T510

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　　▲紙質(zhì)的保護蓋

　　▲呈輻射狀的結構加強 用于保護光驅以及提升區域的結構強度 中央的圓孔部位是光驅的主軸電機

　　▲核心硬件區域 雖然沒(méi)有處于金屬結構下 但是由于散熱系統的覆蓋 仍然具備一定的防護能力

　　▲覆蓋于金屬結構下的主板一角

　　▲揚聲器單元被兩顆螺絲固定在了金屬結構上 穩定程度較好

　　核心硬件展示及散熱系統分析

　　在配置方面，這款T510采用了Intel酷睿i3 370M處理器，這款處理器采用了最新的32nm工藝制程，主頻2.4GHz，不支持睿頻技術(shù)。三級緩存為3MB，處理器為雙核心且支持HT超線(xiàn)程技術(shù)，具備雙核心四線(xiàn)程處理能力，熱設計功耗TDP 35W。

　　▲T510的核心硬心區域

　　▲主頻達到了2.4GHz的酷睿i3 370M處理器

　　▲在顯卡方面，nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨顯部分

　　在顯卡方面，nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨顯部分，顯示輸出則是搭配三星LTN156AT05401液晶屏，顯示面積15.3英寸，屏幕分辨率為1366x768像素。nVidia QUADRO 3100M獨立顯卡屬于專(zhuān)業(yè)顯卡系列，采用了先進(jìn)的40nm工藝制造，比上一代55nm產(chǎn)品發(fā)熱量更低，頻率提升空間也更大。3100M擁有16個(gè)流處理器，浮點(diǎn)運算能力達到了72GFlops。根據nVidia官方的資料顯示，3100M集成16個(gè)流處理器，頻率1470MHz，浮點(diǎn)運算能力7GFlops，顯存位寬64-bit，可搭配500MHz GDDR2或者800MHz GDDR3，最大容量512MB。支持PureVideo HD、PhysX、CUDA、OpenCL、HybridPower、PCI-E 2.0、PowerMizer 8.0、HDMI、DisplayPort、HDCP等技術(shù)，同時(shí)3100M也支持DX10.1。

　　▲T510標配了2GB DDR3 1066MHz高速內存

　　在存儲系統方面，我們收到的T510標配了2GB DDR3內存，對于一般運行32bit操作系統的商業(yè)用戶(hù)用戶(hù)來(lái)說(shuō)，這樣的內存容量足夠應付目前絕大多數的主流應用以及運行一些大型的商業(yè)軟件應用，如果這樣的內存容量不足以保證用戶(hù)順利使用的話(huà)，T510還提供了一條內存擴展插槽供用戶(hù)進(jìn)行內存容量擴充。

　　▲網(wǎng)絡(luò )通信能力方面，T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

　　網(wǎng)絡(luò )通信能力方面，T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡與Intel 82567LM 千兆網(wǎng)卡的搭配方式，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡部分支持802.11b/g/n協(xié)議，最高速度可以達到150Mbps，而有線(xiàn)網(wǎng)卡則可以支持10/100/1000M連接。

　　▲T510的藍牙模塊

　　▲T510的散熱系統

　　從圖片上我們可以看到，T510的散熱系統并不是太過(guò)于夸張，只有單銅管的設計，但是這款產(chǎn)品卻在測試中為我們交出了一份合格的答卷，從核心硬件的規格和布局來(lái)分析，32nm的處理器制造工藝和40nm的圖形處理單元制造工藝是T510能夠將發(fā)熱控制在一個(gè)較低程度的保證。圖片上除了采用銅管進(jìn)行導熱之外，我們看到GPU和顯存部分完全采用了金屬銅材質(zhì)的散熱片，而處理器部分也是在核心區域采用了金屬銅進(jìn)行鑲嵌，這樣的布局也進(jìn)一步的保證了散熱的效率。