ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑

　　ARM 與晶圓代工大廠(chǎng)臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產(chǎn)品，此次合作展現了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。

　　藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺積電記憶體巨集以及開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform，OIP)設計生態(tài)環(huán)境架構下的電子設計自動(dòng)化(EDA)技術(shù)，雙方在六個(gè)月之內即完成從暫存器轉換階層(RTL)到產(chǎn)品設計定案的整個(gè)流程。ARM與臺積電將合力打造更優(yōu)異且具節能效益的Cortex-A57處理器與元件資料庫，針對以ARM技術(shù)為基礎的高效能系統單晶片(SoC)，支援先期客戶(hù)在 16奈米 FinFET 制程技術(shù)上的設計實(shí)作。

　　ARM執行副總裁暨處理器部門(mén)總經(jīng)理Tom Cronk表示：「首件ARM Cortex-A57處理器實(shí)作的完成能讓我們共同的客戶(hù)享有 16奈米FinFET技術(shù)優(yōu)異的效能與功耗優(yōu)勢，ARM、臺積電與臺積電開(kāi)放創(chuàng )新平臺設計生態(tài)環(huán)境夥伴之間緊密的合作，印證了我們致力于提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，客戶(hù)得以受惠于我們最新的64位元ARMv8架構、big.LITTLE處理器技術(shù)、以及ARM POP IP，滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求?！?/p>

　　臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理候永清表示：「我們與ARM多年來(lái)在許多制程技術(shù)上進(jìn)行合作，持續提供客戶(hù)先進(jìn)的技術(shù)生產(chǎn)領(lǐng)先市場(chǎng)的系統單晶片，廣泛支援行動(dòng)運算、伺服器、以及企業(yè)基礎架構的應用，這次合作的成果證明了下一世代ARMv8處理器已經(jīng)準備就緒可運用于臺積公司FinFET的先進(jìn)制程技術(shù)?！?/p>

　　這次合作突顯了ARM和臺積電之間日益緊密且穩固的合作關(guān)系，這次的測試晶片是采用開(kāi)放創(chuàng )新平臺設計生態(tài)環(huán)境與ARM Connected Community夥伴所提供的 16奈米 FinFET 工具鏈與設計服務(wù)，而雙方合作所締造的里程碑再次驗證了臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺與ARM Connected Community在推動(dòng)半導體設計產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新時(shí)扮演的角色。