分銷(xiāo)商面臨轉型：3D不僅僅適用于電視……或打印機等

　　分銷(xiāo)商分銷(xiāo)產(chǎn)品，這是一個(gè)眾所周知的常識。然而通過(guò)過(guò)去五年的發(fā)展，高端服務(wù)電子元件分銷(xiāo)行業(yè)已發(fā)生了改變，其經(jīng)營(yíng)模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言，“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步，而全球經(jīng)濟“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統忠誠度的籬蕃，“吸引力”則是指分銷(xiāo)商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。

　　分銷(xiāo)是1D

　　分銷(xiāo)商越來(lái)越成熟，他們深知傳統的分銷(xiāo) 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展。高端服務(wù)分銷(xiāo)商的核心工作就是要對大量的相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行核心資產(chǎn)管理，并以更具競爭力的價(jià)格將產(chǎn)品銷(xiāo)售給設計師以滿(mǎn)足他們的需求，所有產(chǎn)品均可實(shí)現快速交貨。 除了為客戶(hù)提供產(chǎn)品這項核心服務(wù)，分銷(xiāo)商還開(kāi)發(fā)出一些新的服務(wù)項目并實(shí)現層次化，包括免費的技術(shù)支持服務(wù)、多種包裝方案如全卷、半卷、復卷、鉆管、易受潮產(chǎn)品包裝等?？蛻?hù)可根據產(chǎn)品架構、技術(shù)類(lèi)型、應用或終端市場(chǎng)(還有產(chǎn)品編號)檢索所需產(chǎn)品;此外，與專(zhuān)業(yè)的第三方供應商合作，例如PCB制造商可使分銷(xiāo)商將其服務(wù)范圍擴展至“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)連續體”的左側范疇。(見(jiàn)圖一)

　　圖一：產(chǎn)品開(kāi)發(fā)連續體，當用戶(hù)從圖中右側的物理原型或試生產(chǎn)逐步向左側發(fā)展時(shí)，抽象級別則隨之遞增。

　　開(kāi)發(fā)與分銷(xiāo)是2D

　　目前，高端服務(wù)分銷(xiāo)商不再只向用戶(hù)提供產(chǎn)品元件以便他們進(jìn)行組裝、生產(chǎn)板級產(chǎn)品或提供測試設備用于檢測產(chǎn)品設計性能;他們越來(lái)越關(guān)注產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并已采取2D服務(wù)模式。許多分銷(xiāo)商向其用戶(hù)提供PCB版圖設計及編輯工具，如EAGLE，他們還投資開(kāi)發(fā)軟件、IP，他們開(kāi)發(fā)路線(xiàn)圖并為工程師提供支持服務(wù)。在分銷(xiāo)商將產(chǎn)品元件數據庫整合到其他主流PCB工具的過(guò)程中，這種板級整合也得到充分體現。通過(guò)大部分PCB或CAD工具的用戶(hù)界面，工程師可實(shí)時(shí)查看數百萬(wàn)種可預訂元件，核實(shí)產(chǎn)品詳細信息，包括參數、庫存狀態(tài)、價(jià)格、合規性、下載標識、封裝及數據手冊等。工程師還可通過(guò)參考以上信息直接與PCB制造商取得聯(lián)系，獲取PCB原型產(chǎn)品，支持送貨上門(mén)。工程師無(wú)需離開(kāi)其熟悉的開(kāi)發(fā)環(huán)境即可享受到所有的服務(wù)并獲取所需信息。

　　分銷(xiāo)商對產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的重視還體現在他們?yōu)榭蛻?hù)提供嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具及配套的技術(shù)支持資料，且提供的工具級別種類(lèi)越來(lái)越多，其中包括開(kāi)發(fā)板及套件(包括獨有工具)、RTOS、JTAG、調試器、閃存擦寫(xiě)工具、EDA工具及IDE等。此外，通過(guò)充分利用其全球廣泛的供應商關(guān)系網(wǎng)，分銷(xiāo)商整合了大量的工程專(zhuān)業(yè)知識，涵蓋應用筆記、數據手冊、視頻教程、博客、操作指南、白皮書(shū)、代碼片段及設計實(shí)例等，用戶(hù)均可在線(xiàn)獲取。

　　分銷(xiāo)商整合的工程專(zhuān)業(yè)知識還囊括了許多“開(kāi)發(fā)人員”觀(guān)點(diǎn)和專(zhuān)業(yè)知識，他們積極活躍在各種定制社區及社交媒體平臺。e絡(luò )盟社區是目前最大的設計工程師專(zhuān)屬社區，為工程師提供一個(gè)互相評論、探討、辯論、娛樂(lè )及分享創(chuàng )意與經(jīng)驗的平臺。借助這個(gè)平臺，半導體公司及元器件供應商能夠更深入地了解開(kāi)發(fā)人員的需求， 從而合作越來(lái)越順暢。

　　這些是1D高端服務(wù)分銷(xiāo)模式無(wú)法取得的效果。

　　設計、開(kāi)發(fā)及分銷(xiāo)是3D

　　隨著(zhù)這一模式繼續演變，分銷(xiāo)商所提供的服務(wù)功能不斷向產(chǎn)品開(kāi)發(fā)連續體左側發(fā)展。為了促進(jìn)這一發(fā)展趨勢，可靠的設計能力順其自然地成為高端服務(wù)分銷(xiāo)商所要提供的又一項服務(wù)，這使得基于分銷(xiāo)商核心競爭力的設計流程得到進(jìn)一步挖掘，這些核心競爭力涵蓋資產(chǎn)管理、全球物流和供應鏈，以及可為工程師提供端到端支持的開(kāi)發(fā)方案。

　　通過(guò)提供比板級元件日益抽象的全新解決方案，分銷(xiāo)商逐步將設計師、開(kāi)發(fā)人員及工程師置于其戰略的核心位置，使單源分銷(xiāo)這樣的神話(huà)成為可能(如圖二)。

　　圖二：設計、開(kāi)發(fā)及分銷(xiāo)模式為設計師整合所需的產(chǎn)品及服務(wù)，以便他們能夠快速理解、評估及應用新技術(shù)。