IMCL選擇博通的高集成度機頂盒芯片
全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統有線(xiàn)電視運營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭,可以為印度新興的有線(xiàn)市場(chǎng)提供成熟可靠的標準清晰度(SD)數字化服務(wù)。博通的設備將助力IMCL提供具有成本效益的機頂盒,為用戶(hù)提供幾百個(gè)數字內容頻道以及其他新功能,比如在USB驅動(dòng)器上進(jìn)行數字視頻錄制(DVR)、快速頻道切換以及音量均衡等,為印度有線(xiàn)市場(chǎng)向數字化過(guò)渡提供助力。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/143487.htm“在從模擬內容向數字內容過(guò)渡的過(guò)程中,我們的目標仍然是通過(guò)采用卓越的技術(shù),為用戶(hù)提供出色的娛樂(lè )體驗。”IMCL董事總經(jīng)理Ravi Mansukhani說(shuō),“我們的機頂盒選擇了博通的芯片,因為它是一款高集成、高性能并具有成本效益的解決方案,充分展現了博通在有線(xiàn)技術(shù)上的市場(chǎng)領(lǐng)導地位,以及對印度有線(xiàn)電視數字化的大力支持。
IMCL的新機頂盒配備了博通的BCM7013芯片,該芯片配備了經(jīng)過(guò)實(shí)地驗證的高性能DVB-C有線(xiàn)調諧器,其性能遠遠超越了印度有線(xiàn)電視網(wǎng)絡(luò )快速增加且頗具挑戰性的RF需求。在芯片上集成硅高頻頭這項新技術(shù)由博通率先推出,以替代性能不太可靠的傳統CAN調諧器,幫助制造商開(kāi)發(fā)具有成本效益和低功耗的下一代機頂盒。BCM7013 SoC是一個(gè)交鑰匙解決方案,它以合理的價(jià)格提供了結合硬件和軟件的套件,以支持運營(yíng)商從模擬向數字化服務(wù)過(guò)渡。截至目前,博通集成硅高頻頭的芯片總出貨量已經(jīng)超過(guò)1億顆。
BCM7013的主要特點(diǎn):
- 是完整的標清有線(xiàn)互動(dòng)接收機和USB DVR 系統芯片解決方案;
- 集成的DVB-C有線(xiàn)調諧器和QAM 解調器為印度有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )提供卓越性能、高可靠性;
- 具有FastRTV 快速頻道切換功能,與模擬技術(shù)相比,大幅縮短頻道切換時(shí)間;
- 具有音量均衡功能,可以使各頻道(包括廣告頻道)保持恒定的音頻音量;
- 采用了經(jīng)過(guò)所有主要CAS供應商認證的先進(jìn)安全引擎,通過(guò)一個(gè)公共平臺提供一系列安全選擇;
- 通過(guò)USB硬盤(pán)支持數字視頻刻錄(DVR)以及時(shí)移功能;
- 交鑰匙DVB-C應用、節目指南及用戶(hù)界面,便于定制,提高產(chǎn)品上市速度。
供貨:
博通的 BCM7013 芯片目前正在量產(chǎn)。
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