半導體、電子設備：2月蘋(píng)果供應鏈持續調整

　　中信電子研宄在每月中旬定期追蹤臺灣電子業(yè)的月合并營(yíng)收與増長(cháng)趨勢，作為電子行業(yè)研宄的基礎數據服務(wù)以及電子股投資的參考。

　　綜合分析：蘋(píng)果供應鏈持續下滑。2月臺灣電子公司合并營(yíng)收同比下滑5.7%,環(huán)比減少21.3%，主要受蘋(píng)果供應鏈下滑影響。鴻海2月?tīng)I收同比下滑高達22%，環(huán)比下滑25%，同時(shí)受春節、淡季沖擊以及競爭對手搶單多重影響(和碩+69%YoY,-22%MoM);大立光、臺郡等其他蘋(píng)果供應商亦大幅下滑。

　　半導體：淡季不淡。IC設計2月?tīng)I收同比下滑4.4%，但聯(lián)發(fā)科受益中國大陸智能機“五一”旺季備貨，同比僅下滑2%。芯片代工環(huán)比下滑12.3%，但同比増長(cháng)20.6%，其中臺積電同比増長(cháng)21.6%，表現持續強勁。封裝測試同比下滑2.1%，環(huán)比下滑12.7%，但隨著(zhù)旺季訂單能見(jiàn)度逐漸明朗，預估3月表現可較2月有明顯反彈。

　　面板與觸摸屏：受春節和淡季影響。面板廠(chǎng)2月?tīng)I收同比下滑7.6%，環(huán)比下滑12%,觸摸屏2月同比下滑12.3%,環(huán)比下滑30.7%,受春節和淡季影響均較明顯。但受益iPadmini需求仍強勁，友達得以同比基本持平，TPK仍同比増長(cháng)(7.3%YoY)。與之對比，群創(chuàng )同比下滑11%，勝華同比下滑47%。

　　LED：2月波瀾不驚，等待“跌出來(lái)”的需求。2月LED芯片同比下滑6.1%，環(huán)比下滑13.3%;LED封裝同比增長(cháng)6.8%,環(huán)比下滑15.4%;LED上游藍寶石襯底同比增長(cháng)4.6%，環(huán)比下滑3%，整體波瀾不驚。受1Q傳統淡季影響，LED背光或照明產(chǎn)品都有不同幅度的降價(jià)壓力，其中LED背光盡管2013年滲透率仍向上看，但使用顆數持續減少;照明方面，1Q中尺寸價(jià)格持續探底，進(jìn)而沖擊大功率LED產(chǎn)品也較4Q12跌價(jià)6~9%，幅度較大,期望下半年LED能將需求徹底跌出。

　　智能手機：蘋(píng)果供應鏈持續調整。2月蘋(píng)果供應鏈持續大幅調整，鴻海2月?tīng)I收同比下滑高達22%，環(huán)比下滑25%，同時(shí)受春節、淡季沖擊以及競爭對手搶單影響(和碩+69%YoY,-22%MoM)。零組件廠(chǎng)亦不例外，光學(xué)鏡頭同比下滑25.3%，環(huán)比下滑42%，其中大立光同比持平，環(huán)比下滑45%;軟板廠(chǎng)臺郡同比下滑更高達45%,環(huán)比下滑58%。另外HTC(-44%YoY)2月?tīng)I收亦不達預期，主要因零組件短缺導致新HTCOne延期出貨，目前HTC1Q營(yíng)收低標也已難觸及。

　　PC、ODM及其他電子零組件：仍在煎熬中等待。盡管Win8OEM降價(jià)，但整體缺乏創(chuàng )新的PC行業(yè)仍需等待觸摸屏筆記本需求的釋放，從品牌廠(chǎng)的拉貨力度看，3月?tīng)I收可望有所反彈。NBODM1月同比下滑17.3%，環(huán)比下滑17.6%;PC廠(chǎng)同比下滑7.2%,環(huán)比下滑9.1%。