聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競爭加劇集成化成趨勢

　　近來(lái)，伴隨著(zhù)中國智能手機市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國際巨頭也紛紛入場(chǎng)，手機晶片市場(chǎng)的競爭日趨激烈。這位稱(chēng)霸一時(shí)的“山寨之王”能否憑借其“交鑰匙模式”的獨門(mén)秘技重現往日雄風(fēng)，讓我們拭目以待。

　　“山寨之王”悄然逆襲

　　2G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科憑借其“交鑰匙模式”，成為了手機芯片領(lǐng)域的無(wú)冕之王。然而，隨著(zhù)3G時(shí)代的到來(lái)，一味沉湎于功能機市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科曾一度式微。令人頗感意外的是，近來(lái)伴隨著(zhù)智能手機以不可阻擋之勢橫掃中國市場(chǎng)，這位昔日的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲。

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財報。其中，第四季度，營(yíng)收達新臺幣267.37億元。全年總營(yíng)收則為992.63億元，稅后凈利則達156.88億元。同時(shí)，2012年智能手機晶片的出貨量約達1.1億，相較2011年增長(cháng)9%左右。

　　2013年1月，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達到了84.5億元新臺幣，較去年12月又增加11.47%，止跌回升態(tài)勢明顯。針對2013年第一季的財報預測部分，聯(lián)發(fā)科認為是碰上淡季等因素，估計營(yíng)收將為219-240億元，整體將下滑10%-18%，另外在智能手機晶片出貨量將為3500萬(wàn)-4000萬(wàn)組。

　　與此同時(shí)，國內三大電信運營(yíng)商普遍將聯(lián)發(fā)科視為其未來(lái)智能手機平價(jià)化的重要推手。去年，聯(lián)發(fā)科便在國內拿下不少訂單，2013年市占率有望進(jìn)一步持續提升。因此，聯(lián)發(fā)科預估，今年或將拿下國內智能手機晶片市占率50%，出貨量達2億套，年增八成以上。

　　低端市場(chǎng)巨頭來(lái)襲掀價(jià)格戰

　　中國作為全球最大的智能手機市場(chǎng)，根據DisplaySearch的最新調查結果顯示，2012年智能手機銷(xiāo)售量達1.55億至1.6億支，年增140%，占全球市場(chǎng)25%。預計2013年銷(xiāo)售量將達2.5億臺，占全球30%。另一家市調機構IDC更是預估，2013年國內智能手機銷(xiāo)售量有望達到3億臺，年增44%。

　　如此龐大的市場(chǎng)自然會(huì )吸引整個(gè)晶片業(yè)界的目光。全球芯片巨頭英特爾正加緊布局移動(dòng)芯片、高通則進(jìn)一步向低端市場(chǎng)延伸。2013年，中國無(wú)疑將成為整個(gè)晶片業(yè)者的主戰場(chǎng)，整個(gè)智能手機芯片廠(chǎng)商間的競爭必會(huì )日益激烈。對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，今年更是充滿(mǎn)挑戰的一年。

　　事實(shí)上，高通已在中國市場(chǎng)發(fā)動(dòng)了一場(chǎng)價(jià)格戰，給聯(lián)發(fā)科造成不小威脅。根據聯(lián)發(fā)科的預估，其首季營(yíng)收季減率高達10.2-18.0%，連續兩季不如市場(chǎng)預期，并出現兩位數減幅。相比而言，高通首季展望卻優(yōu)于市場(chǎng)預期，季增0.5%。

　　對此，聯(lián)發(fā)科中國區總經(jīng)理呂向正坦言：“目前市場(chǎng)上高通的價(jià)格已低于聯(lián)發(fā)科，所幸的是同樣等級的產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科的性能更有優(yōu)勢，因此市場(chǎng)份額雖會(huì )受些影響，但合作客戶(hù)依舊較為穩定。”而對于高通的低價(jià)策略，他表示聯(lián)發(fā)科會(huì )積極應對，但從公司的整體利潤角度來(lái)看，也不會(huì )一味地壓價(jià)，產(chǎn)品價(jià)格最終會(huì )達成一個(gè)平衡點(diǎn)。另一方面，聯(lián)發(fā)科還計劃于今年陸續推出新產(chǎn)品，外界對此看法不一?？春玫恼J為聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品有助ASP走勢持穩，看衰的則認為產(chǎn)業(yè)競爭加劇，聯(lián)發(fā)科恐怕還有苦仗要打。

　　品牌弱化產(chǎn)業(yè)集成化成趨勢

　　或許大多數人眼中，聯(lián)發(fā)科所推出的“交鑰匙模式”早已被其他手機芯片廠(chǎng)商所掌握。因此，難成其賴(lài)以發(fā)展的獨門(mén)絕技。但呂向正卻一語(yǔ)道破了該模式的精髓：“交鑰匙模式代表的是一種產(chǎn)業(yè)分工方法，即如何更高效地完成生產(chǎn)。”

　　他進(jìn)一步解釋說(shuō)：“在交鑰匙模式下，聯(lián)發(fā)科承擔著(zhù)手機主體集成電路的設計，在產(chǎn)品交付之前，聯(lián)發(fā)科會(huì )先測試芯片系統是否與內存、硬件相匹配。這樣一來(lái)，就為手機廠(chǎng)商提供了便利，并且可以大幅提高生產(chǎn)效率。”

　　更加值得注意的是，當前品牌效應在電子產(chǎn)品領(lǐng)域里的作用正日趨弱化，諾基亞和索尼的衰落便是很好的例證。在這種情況下，單純地依靠品牌本身將很難維護顧客的忠誠度，因此智能手機行業(yè)依然需要進(jìn)行產(chǎn)業(yè)分工，而聯(lián)發(fā)科在2012年所取得的業(yè)績(jì)也很好地證明了這一模式的價(jià)值。

　　實(shí)際上，任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)在逐漸發(fā)展成熟之后可能均會(huì )走向集中，智能手機也是如此?；蛟S正如呂向正所說(shuō)，集成電路領(lǐng)域的合并將成為行業(yè)發(fā)展的一大趨勢。

　　而在未來(lái)國內的手機芯片領(lǐng)域，這個(gè)昔日的“山寨之王”能否實(shí)現其稱(chēng)霸國內市場(chǎng)的雄心壯志，讓我們拭目以待。