上下聯(lián)動(dòng) 促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

　　2012年11月22日，在工信部指導下，由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)、廣州市科技和信息化局、廣州市番禺區人民政府等主辦的2012中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第七屆“中國芯”頒獎典禮在廣州番禺召開(kāi)。

　　本次大會(huì )以“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng) 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題。聯(lián)想集團、國家電網(wǎng)電力科學(xué)研究院、華大九天、ARM、華潤上華等領(lǐng)軍企業(yè)做了報告?！　?/p>

　　

 

　　CSIP主任邱善勤發(fā)表了題為《軟硬結合上下聯(lián)動(dòng)，促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展》主題報告，指出，研發(fā)與制造成本飚升將使產(chǎn)業(yè)集中度更高，制造企業(yè)將向上游設備廠(chǎng)商進(jìn)行投資綁定，企業(yè)通過(guò)平臺化產(chǎn)品實(shí)現多屏芯片融合，構建軟硬結合一體化的應用平臺引領(lǐng)創(chuàng )新潮流。目前，國產(chǎn)CPU、操作系統、數據庫、中間件、辦公軟件的適配已經(jīng)取得一定成效，為我國的信息安全提供了重要保障，但仍然有待進(jìn)一步改進(jìn)和提高。國內IC行業(yè)應通過(guò)加強戰略研究、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境、獲取核心資源，以及兼并重組實(shí)現做大做強。

　　為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的溝通交流，大會(huì )還舉辦了“中國芯”產(chǎn)品及應用展?！　?/p>

 

　　中國芯”品牌授權儀式是大會(huì )的一個(gè)亮點(diǎn)，通過(guò)授權，東莞泰斗微電子將在其產(chǎn)品的封裝和宣傳材料上使用“中國芯”標識，將“中國芯”所蘊含的高質(zhì)量、高可靠、自主產(chǎn)權的含義通過(guò)這種方式廣為傳播，將公共品牌的價(jià)值與企業(yè)產(chǎn)品融合統一。